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公开(公告)号:CN116288366A
公开(公告)日:2023-06-23
申请号:CN202310169002.2
申请日:2015-10-21
申请人: CMC材料股份有限公司
IPC分类号: C23F11/167 , C09G1/02
摘要: 本发明涉及腐蚀抑制剂以及相关的组合物及方法。具体地说,本发明提供抑制含有金属的基板的腐蚀的方法。该基板可呈任何适合的形式。在一些实施方式中,该金属为钴。在一些实施方式中,所述方法可用于半导体晶片。本发明还提供抛光基板的化学机械抛光组合物及方法。可在本文所公开的所述方法及组合物中使用腐蚀抑制剂。该抑制剂包含两性表面活性剂、磺酸酯、膦酸酯、羧酸酯、氨基酸衍生物、磷酸酯、羟乙基磺酸酯、硫酸酯、磺基丁二酸酯、磺基肉桂酸酯、或其任意组合。