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发明公开
温度调整用流量控制单元以及半导体制造装置审中-实审

公开(公告)号：CN119234303A

公开(公告)日：2024-12-31

申请号：CN202380036419.X

申请日：2023-03-31

Applicant: CKD株式会社 , 东京毅力科创株式会社

Inventor： 铃木优子 , 西川桂一 , 吉田尚史 , 吉村启佑 , 片桐卓哉 , 村上良

IPC: H01L21/683 , G05D23/19 , H01L21/3065

Abstract: 在循环后调温用流体的现在温度比第二温度T12更低的情况下，直到前述现在温度上升至比第二温度T12更低的既定的阈值(第三温度T13)为止，藉由指示比第二温度T12更高的温度(第四温度T14)的第一温度控制值C11，调整调温用流体的温度，以及，直到前述现在温度上升至阈值(第三温度T13)为止时，藉由指示与第二温度T12同样的温度的第二温度控制值C12，调整调温用流体的温度。

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