公开(公告)号：CN1312834A

公开(公告)日：2001-09-12

申请号：CN99809629.6

申请日：1999-07-20

Applicant: BASF公司

Inventor： G·E·麦基 ,  J·温施 ,  F·拉姆斯泰纳

IPC: C08L25/06 ,  B29C45/00 ,  D01F6/44 ,  C08J5/18

CPC classification number: C08L25/06 ,  C08L51/003 ,  C08L53/02 ,  C08L2666/24

Abstract: 热塑性模塑组合物,其中包含A)30～99.9%重量的间同立构结构的乙烯基芳族聚合物,B)0.1～70%重量的弹性体颗粒状接枝聚合物,和C)0～69.9%重量的弹性体颗粒状苯乙烯－二烯嵌段共聚物,其二烯部分可以是已经部分或完全氢化的,其中组分B)颗粒的D(50)为0.1～10μm,且组分B)不同于组分C)。

公开(公告)号：CN1131278C

公开(公告)日：2003-12-17

申请号：CN99809629.6

申请日：1999-07-20

Applicant: BASF公司

Inventor： G·E·麦基 ,  J·温施 ,  F·拉姆斯泰纳

IPC: C08L25/06 ,  B29C45/00 ,  D01F6/44 ,  C08J5/18

CPC classification number: C08L25/06 ,  C08L51/003 ,  C08L53/02 ,  C08L2666/24

Abstract: 热塑性模塑组合物，其中包含A)30～99.9%重量的间同立构结构的乙烯基芳族聚合物，B)0.1～70%重量的弹性体颗粒状接枝聚合物，和C)0～69.9%重量的弹性体颗粒状苯乙烯-二烯嵌段共聚物，其二烯部分可以是已经部分或完全氢化的，其中组分B)颗粒的D(50)为0.1～10μm，且组分B)不同于组分C)。