公开(公告)号：CN102884869A

公开(公告)日：2013-01-16

申请号：CN201180013846.3

申请日：2011-03-10

Applicant: AT&S奥地利科技及系统技术股份公司

Inventor： G·弗雷德尔 ,  C·弗肯贝格尔

IPC: H05K3/00 ,  H05K13/00

CPC classification number: H05K3/0097 ,  H05K2201/10598 ,  H05K2203/0165 ,  H05K2203/0169 ,  Y10T29/49126

Abstract: 一种用于加工或处理多个印制电路板的方法，包括以下步骤：提供多个印制电路板(4，5，6，7)；提供至少一个用于与多个印制电路板(4，5，6，7)耦联的框架元件或支承元件(2，3)；将所述印制电路板(4，5，6，7)与所述至少一个框架元件或支承元件(2，3)耦联或连接；在与框架元件或支承元件(2，3)耦联的状态下加工或处理所述印制电路板(4，5，6，7)；在所述方法中规定：将不同大小和/或厚度和/或不同构造的印制电路板(4，5，6，7)与所述至少一个框架元件或支承元件(2，3)耦联为一个组合结构(1)，并且使所述印制电路板在由印制电路板(4，5，6，7)与所述至少一个框架元件或支承元件(2，3)形成的组合结构(1)中经受进一步加工。此外，提供一个用于加工或处理多个印制电路板(4，5，6，7)的组合结构(1)以及这种方法和组合结构(1)的应用。

公开(公告)号：CN102884869B

公开(公告)日：2016-05-18

申请号：CN201180013846.3

申请日：2011-03-10

Applicant: AT&S奥地利科技及系统技术股份公司

Inventor： G·弗雷德尔 ,  C·弗肯贝格尔

IPC: H05K3/00 ,  H05K13/00

CPC classification number: H05K3/0097 ,  H05K2201/10598 ,  H05K2203/0165 ,  H05K2203/0169 ,  Y10T29/49126

Abstract: 一种用于加工或处理多个印制电路板的方法，包括以下步骤：提供多个印制电路板(4，5，6，7)；提供至少一个用于与多个印制电路板(4，5，6，7)耦联的框架元件或支承元件(2，3)；将所述印制电路板(4，5，6，7)与所述至少一个框架元件或支承元件(2，3)耦联或连接；在与框架元件或支承元件(2，3)耦联的状态下加工或处理所述印制电路板(4，5，6，7)；在所述方法中规定：将不同大小和/或厚度和/或不同构造的印制电路板(4，5，6，7)与所述至少一个框架元件或支承元件(2，3)耦联为一个组合结构(1)，并且使所述印制电路板在由印制电路板(4，5，6，7)与所述至少一个框架元件或支承元件(2，3)形成的组合结构(1)中经受进一步加工。此外，提供一个用于加工或处理多个印制电路板(4，5，6，7)的组合结构(1)以及这种方法和组合结构(1)的应用。