公开(公告)号：CN115776997A

公开(公告)日：2023-03-10

申请号：CN202180046050.1

申请日：2021-06-18

Applicant: AGC株式会社

Inventor： 阿部岳文 ,  武井早希 ,  鹤冈薫 ,  松浦启吾 ,  野村好廷 ,  音泽信行 ,  樱田智明

IPC: C08F290/00

Abstract: 涉及一种固化性组合物及其应用，所述固化性组合物包含：具有聚合性基团a及氧氟亚烷基的化合物A；聚合引发剂；以及具有与聚合性基团a不同的聚合性基团的化合物B，化合物A中的聚合性基团a为选自由乙烯基苯基、乙烯基苯基氧基、乙烯基苄基氧基、乙烯基氧基、乙烯基氧基羰基、乙烯基氨基、乙烯基氨基羰基、乙烯基硫基、烯丙基氧基、烯丙基氧基羰基、烯丙基氨基、烯丙基氨基羰基、烯丙基硫基、环氧基、及环氧环烷基组成的组中的至少1种。

公开(公告)号：CN115191151A

公开(公告)日：2022-10-14

申请号：CN202180017335.2

申请日：2021-02-24

Applicant: AGC株式会社

Inventor： 阿部岳文 ,  鹤冈薫 ,  下平哲司 ,  武井早希 ,  别府祥太朗

IPC: H05B33/26 ,  H05B33/22 ,  C08F14/18 ,  C08F14/26 ,  C08L27/12 ,  H01L31/10 ,  H01B5/14 ,  H01B13/00 ,  H05B33/10 ,  H01L51/50

Abstract: 提供适合于蒸镀、能够适当地进行金属图案化的含氟聚合物。另外，提供包含这种含氟聚合物作为材料的树脂膜。另外，提供在结构中具有这种树脂膜的光电子元件。一种含氟聚合物，其满足下述(1)～(3)。(1)熔点低于200℃或观测不到熔点。(2)在1×10‑3Pa的压力下以2℃/分钟的升温速度使其升温时的热失重率在400℃以下实质上达到100％。(3)在1×10‑3Pa的压力下以2℃/分钟的升温速度使其升温时，从热失重率成为10％的温度起至热失重率成为90％的温度为止的温度幅度在200℃以内。

公开(公告)号：CN115175947A

公开(公告)日：2022-10-11

申请号：CN202180017316.X

申请日：2021-02-24

Applicant: AGC株式会社

Inventor： 阿部岳文 ,  鹤冈薫 ,  下平哲司 ,  武井早希 ,  别府祥太朗

IPC: C08F14/18 ,  C08L27/12 ,  H05B33/10 ,  H01L51/50

Abstract: 提供适合于蒸镀的含氟聚合物。另外，提供包含这种含氟聚合物作为材料的膜。另外，提供能够容易地制造这种膜的膜的制造方法。进而，提供在结构中具有这种膜的有机光电子元件。一种含氟聚合物，其满足下述(1)～(3)。(1)熔点为200℃以上。(2)在1×10‑3Pa的压力下以2℃/分钟的升温速度使其升温时的热失重率在400℃以下实质上达到100％。(3)在1×10‑3Pa的压力下以2℃/分钟的升温速度使其升温时，从热失重率成为10％的温度起至热失重率成为90％的温度为止的温度幅度在100℃以内。