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公开(公告)号:CN114762024A
公开(公告)日:2022-07-15
申请号:CN202080085332.8
申请日:2020-12-18
Applicant: AGC株式会社
Abstract: 本发明的一方式是一种柔性透明电子器件的制造方法,准备在玻璃支承基板(1)上形成有柔性透明电子器件(100)的物品,该柔性透明电子器件(100)具备柔性透明基件(10)、在柔性透明基件(10)上形成的电子元件(20)、和覆盖电子元件(20)的透明树脂制的保护层(50),并且,通过经由物品的玻璃支承基板(1)来照射紫外线激光(LB),使得从玻璃支承基板(1)剥离柔性透明电子器件(100)。在准备物品时,在玻璃支承基板(1)与柔性透明基件(10)之间形成剥离层(2),该剥离层(2)以树脂为主要成分,且紫外线激光(LB)的透过率比柔性透明基件小。