公开(公告)号：CN102453874A

公开(公告)日：2012-05-16

申请号：CN201110332603.8

申请日：2011-10-27

Applicant: ACE技术株式会社

Inventor： 郑铭峻 ,  金明浩 ,  郑贤泳 ,  吴世英

IPC: C23C14/34 ,  C23C14/14

CPC classification number: C23C14/3407 ,  C23C14/345 ,  C23C14/3464 ,  C23C14/3492 ,  C23C14/50 ,  H01J37/34 ,  H01J37/3429

Abstract: 本发明涉及一种通过干式方法对RF设备进行镀金属的方法以及用于该方法的溅镀装置。所述溅镀装置包括：放置所述RF设备的被镀金属体的支撑部；由用于对所述被镀金属体进行镀金属的材料形成的第一靶子以及与所述第一靶子分开排列的第二靶子。其中，对所述被镀金属体进行镀金属时，分别向所述第一靶子和所述第二靶子供给电力。

公开(公告)号：CN105246616A

公开(公告)日：2016-01-13

申请号：CN201480002768.0

申请日：2014-04-09

Applicant: ACE技术株式会社

Inventor： 朴承珉 ,  金明浩

IPC: B22C5/08 ,  B22C21/12

CPC classification number: B22C5/08 ,  B22C21/12

Abstract: 公开一种利用腔体结构的RF装置用模具及利用腔体结构的RF装置用模具的制造方法。公开的RF装置用模具包括：底座结构体，其上部形成有多个第一凸出结构体且形成有插入孔；以及至少一个插入结构体，其插入所述插入孔内，上部形成有第二凸出结构体，其中，所述第一凸出结构体与第二凸出结构体相邻配置，熔融金属注入到所述第一凸出结构体与所述第二凸出结构体之间的空间成型成用于形成RF装置的腔体的隔板，所述插入结构体与所述插入孔之间形成微间隙，所述微间隙位于所述第一凸出结构体与所述第二凸出结构体之间的空间的下部。

公开(公告)号：CN103789736A

公开(公告)日：2014-05-14

申请号：CN201310452254.2

申请日：2013-09-26

Applicant: ACE技术株式会社

Inventor： 金明浩 ,  郑铭峻

IPC: C23C14/35

CPC classification number: C23C14/35 ,  H01J37/3405 ,  H01J37/3435 ,  H01J37/3455

Abstract: 本发明公开一种能够降低被镀膜物的镀膜厚度偏差的溅射装置及其方法。该溅射装置包括：腔体；以及靶模块，其位于所述腔体内，并且具有靶源及产生磁场的至少一个磁铁单元；其中，所述磁铁单元在溅射工序期间摆动。根据本发明的溅射装置及其方法，通过使靶源旋转(rotating)，并使磁铁单元摆动(swing)，能够延长靶源的寿命，并且能够降低被镀膜物的镀膜厚度偏差。

公开(公告)号：CN105246616B

公开(公告)日：2018-01-02

申请号：CN201480002768.0

申请日：2014-04-09

Applicant: ACE技术株式会社

Inventor： 朴承珉 ,  金明浩

IPC: B22C5/08 ,  B22C21/12

CPC classification number: B22C5/08 ,  B22C21/12

Abstract: 公开一种利用腔体结构的RF装置用模具及利用腔体结构的RF装置用模具的制造方法。公开的RF装置用模具包括：底座结构体，其上部形成有多个第一凸出结构体且形成有插入孔；以及至少一个插入结构体，其插入所述插入孔内，上部形成有第二凸出结构体，其中，所述第一凸出结构体与第二凸出结构体相邻配置，熔融金属注入到所述第一凸出结构体与所述第二凸出结构体之间的空间成型成用于形成RF装置的腔体的隔板，所述插入结构体与所述插入孔之间形成微间隙，所述微间隙位于所述第一凸出结构体与所述第二凸出结构体之间的空间的下部。