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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114762183A
公开(公告)日：2022-07-15
申请号：CN202080082007.6
申请日：2020-11-27
Applicant: ACE技术株式会社
Abstract: 本发明提供一种包括由多个贯通分隔壁定义且所述多个贯通分隔壁在单个陶瓷块贯通陶瓷块以按照预定的图案划分陶瓷块的区域的多个谐振腔、以及在多个谐振腔中至少两个相邻的谐振腔之间贯通陶瓷块形成且内侧面形成有金属层但预定的区域形成有并未形成有金属层的至少一个狭槽的至少一个耦合孔，从而能够通过调节至少一个狭槽的形成位置和厚度抑制寄生模式，还能调节电容耦合的耦合水平的陶瓷波导滤波器及其制造方法。
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公开(公告)号：CN107231165B
公开(公告)日：2020-10-16
申请号：CN201610173923.6
申请日：2016-03-24
Applicant: ACE技术株式会社
Abstract: 本发明公开一种用于去除无源互调失真的端接装置。公开的装置为设置于RF装备的端接装置，其特征在于，包括：混合耦合器，其具有至少两个输出端子及输入端子，所述输入端子结合于所述RF装备；以及，终端电阻，其分别结合于所述至少两个输出端子，其中，所述至少两个输出端子中，从输入端子到第一输出端子的信号路径使相位滞后90度，从输入端子到第二输出端子的信号路径使相位滞后180度。公开的端接装置能够最小化PIMD引起的寄生信号。
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公开(公告)号：CN117941170A
公开(公告)日：2024-04-26
申请号：CN202280060633.4
申请日：2022-07-14
Applicant: ACE技术株式会社
Abstract: 本发明提供一种小型陶瓷波导滤波器，包括由按预定的图案贯通单个陶瓷块形成的多个贯通隔壁划分的区域定义的多个谐振腔、在通过所述贯通隔壁划分的所述多个谐振腔中每一个谐振腔的区域内从所述陶瓷块的一面向内部方向形成，且在所述陶瓷块的一面侧的直径形成得小于在所述陶瓷块的内部末端的直径的多个谐振槽以及形成于所述陶瓷块的外部面和所述多个谐振槽中每一个的内侧面的金属层，从而可以制造成非常小型，且能够减轻重量。
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公开(公告)号：CN116259942A
公开(公告)日：2023-06-13
申请号：CN202211564702.3
申请日：2022-12-07
Applicant: ACE技术株式会社
IPC: H01P1/208
Abstract: 本发明提供一种陶瓷波导双工器，包括由通过按预定的图案贯通单一陶瓷块的一面和另一面而形成的多个贯通隔壁划分的区划定义的多个谐振腔；形成为在多个谐振腔中与共用天线进行信号的输入输出的共用谐振腔的区划内贯通陶瓷块的孔结构，且形成为陶瓷块的另一面侧的孔直径小于一面侧的孔直径的台阶孔结构的共用接口；及形成于陶瓷块的外部面，且在台阶孔结构的共用接口中与陶瓷块的一面平行的台阶区域去除环形状而形成内部环形槽的金属层，从而能够输入输出双工器所需的宽带的信号，而且能够减少破损危险。
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公开(公告)号：CN107231165A
公开(公告)日：2017-10-03
申请号：CN201610173923.6
申请日：2016-03-24
Applicant: ACE技术株式会社
Abstract: 本发明公开一种用于去除无源互调失真的端接装置。公开的装置为设置于RF装备的端接装置，其特征在于，包括：混合耦合器，其具有至少两个输出端子及输入端子，所述输入端子结合于所述RF装备；以及，终端电阻，其分别结合于所述至少两个输出端子，其中，所述至少两个输出端子中，从输入端子到第一输出端子的信号路径使相位滞后90度，从输入端子到第二输出端子的信号路径使相位滞后180度。公开的端接装置能够最小化PIMD引起的寄生信号。
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