公开(公告)号：CN103563198A

公开(公告)日：2014-02-05

申请号：CN201180071433.0

申请日：2011-06-08

申请人： ABB研究有限公司

发明人： N.赞特 ,  E.古斯塔夫森 ,  R.维图伊斯 ,  R.加斯帕里尼 ,  F.格雷尤特

IPC分类号： H02G5/06 ,  B23K26/00

CPC分类号： B29C39/10 ,  B23K26/3584 ,  B29C37/0082 ,  B29C48/03 ,  B29C48/15 ,  B29C65/48 ,  B29C66/30322 ,  B29C66/71 ,  B29C66/742 ,  H02G5/066 ,  B29K2063/00

摘要： 本发明提供一种用于预先处理导电衬底(12)以便在其上焊接非金属材料(14)的方法。该方法包含：(a)将衬底(12)放置在激光源(16)的激光范围中；以及(b)用来自激光源(16)的激光(24)照射衬底(12)的表面(18)，由此在衬底表面(18)上形成微结构(20)。微结构(20)具有如下项中的至少一项：a)至少0.2μm-1的I/Ra比率，I是表面指数，Ra是平均粗糙度；或b)至少0.03μm-1的I/Rz比率，I是表面指数，Rz是平均峰到谷距离。还提供了导电衬底(12)、供固体绝缘部件(704,706,712,714)使用的金属插入物(12,603)、绝缘体-导体组件(26)和气体绝缘的开关装置站(700)，以及绝缘体-导体组件(26,600)在电力系统(700)中的使用。

公开(公告)号：CN103563198B

公开(公告)日：2017-05-24

申请号：CN201180071433.0

申请日：2011-06-08

申请人： ABB研究有限公司

发明人： N.赞特 ,  E.古斯塔夫森 ,  R.维图伊斯 ,  R.加斯帕里尼 ,  F.格雷尤特

IPC分类号： H02G5/06 ,  B23K26/00

CPC分类号： B29C39/10 ,  B23K26/3584 ,  B29C37/0082 ,  B29C48/03 ,  B29C48/15 ,  B29C65/48 ,  B29C66/30322 ,  B29C66/71 ,  B29C66/742 ,  H02G5/066 ,  B29K2063/00

摘要： 提供一种用于预先处理导电衬底(12)以便在其上焊接非金属材料(14)的方法。该方法包含：(a)将衬底(12)放置在激光源(16)的激光范围中；以及(b)用来自激光源(16)的激光(24)照射衬底(12)的表面(18)，由此在衬底表面(18)上形成微结构(20)。微结构(20)具有如下项中的至少一项：a)至少0.2μm‑1的I/Ra比率，I是表面指数，Ra是平均粗糙度；或b)至少0.03μm‑1的I/Rz比率，I是表面指数，Rz是平均峰到谷距离。还提供了导电衬底(12)、供固体绝缘部件(704,706,712,714)使用的金属插入物(12,603)、绝缘体‑导体组件(26)和气体绝缘的开关装置站(700)，以及绝缘体‑导体组件(26,600)在电力系统(700)中的使用。