公开(公告)号：CN103733724A

公开(公告)日：2014-04-16

申请号：CN201280038525.3

申请日：2012-07-24

Applicant: 3M创新有限公司

Inventor： M·D·韦格尔 ,  C·M·舒伯特 ,  T·J·伯尼亚德 ,  M·D·德尔莫尔

IPC: H05B33/08

CPC classification number: H01L31/048 ,  H01L23/564 ,  H01L31/0481 ,  H01L31/049 ,  H01L2924/0002 ,  Y02E10/50 ,  H01L2924/00

Abstract: 本申请涉及包括电子器件和多层膜的组件。所述多层膜包括邻近所述电子器件的阻隔层叠件，以及邻近所述阻隔层叠件且与所述电子器件相对的耐候性片材。所述组件另外包括邻近所述阻隔层叠件且与所述电子器件相对的不透明保护层。

公开(公告)号：CN103733724B

公开(公告)日：2017-05-17

申请号：CN201280038525.3

申请日：2012-07-24

Applicant: 3M创新有限公司

Inventor： M·D·韦格尔 ,  C·M·舒伯特 ,  T·J·伯尼亚德 ,  M·D·德尔莫尔

IPC: H01L23/00 ,  H01L31/048

CPC classification number: H01L31/048 ,  H01L23/564 ,  H01L31/0481 ,  H01L31/049 ,  H01L2924/0002 ,  Y02E10/50 ,  H01L2924/00

Abstract: 本专利申请涉及包括电子器件和多层膜的组件。所述多层膜包括邻近所述电子器件的阻隔层叠件，以及邻近所述阻隔层叠件且与所述电子器件相对的耐候性片材。所述组件另外包括邻近所述阻隔层叠件且与所述电子器件相对的不透明保护层。