增粘和填充的有机硅粘合剂组合物

    公开(公告)号:CN112585231A

    公开(公告)日:2021-03-30

    申请号:CN201980055033.7

    申请日:2019-08-21

    Abstract: 本发明整体涉及包含下列中的至少一种的粘合剂组合物和制品:聚二有机硅氧烷‑聚乙二酰胺共聚物、有机硅聚脲嵌段共聚物和/或加成固化有机硅、硅酸盐增粘树脂和无机粒子填料。该填料通常为热解法二氧化硅。该粘合剂组合物的一些实施方案包含下列中的至少一种:聚二有机硅氧烷‑聚乙二酰胺共聚物、介于约10重量%和约70重量%之间的量的硅酸盐增粘树脂和介于约0.1重量%和约20重量%之间的量的无机粒子填料;有机硅聚脲嵌段共聚物、介于约10重量%和约70重量%之间的量的硅酸盐增粘树脂和介于约0.1重量%和约20重量%之间的量的无机粒子填料;以及加成固化有机硅、介于约10重量%和约70重量%之间的量的硅酸盐增粘树脂和介于约0.1重量%和约20重量%之间的量的无机粒子填料。

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