松散磨料团粒及使用其研磨工件的方法

    公开(公告)号:CN115052714A

    公开(公告)日:2022-09-13

    申请号:CN202180012880.2

    申请日:2021-02-01

    Abstract: 本发明公开了一种研磨工件的表面的方法,该方法包括搅动包括松散磨料团粒和工件的容器。至少大部分的松散磨料团粒具有0.25厘米至3厘米的最大尺寸。在各自基础上,每个松散磨料团粒包括通过粘结剂材料固定到有机衬底的磨料颗粒。该容器用足够的能量搅动,使得至少一些该松散磨料团粒接触并研磨该工件的表面的至少一部分。此外,还公开了多个短切的松散磨料团粒,其中,在各自基础上,该短切的松散磨料团粒各自包括固定到衬底的磨料颗粒,并且具有0.25厘米至1.5厘米的最大尺寸。

Patent Agency Ranking