金属圆筒体的静电涂覆法

    公开(公告)号:CN1106225C

    公开(公告)日:2003-04-23

    申请号:CN99107151.4

    申请日:1999-06-02

    发明人: 西泽健

    IPC分类号: B05B5/08 B05D1/04 B05D7/22

    摘要: 一种用于由诸金属板层叠而成的大致圆筒形的金属圆筒体的静电涂覆法,它包括将一支撑棒插入到位于树脂粉末流动槽上方的圆筒体的轴孔中且轴向紧靠在其内表面上予以支撑、树脂粉末随着圆筒体的转动静电附着到其表面上,加热所附着的粉末使其熔化粘接以形成涂覆膜的第一涂覆工序;以及将常温硬化型树脂组成物涂在内表面未涂覆的部分上以形成涂覆膜的第二涂覆工序。该方法能均匀地涂覆圆筒体的内外表面,并且不会在涂覆膜上形成小孔。

    金属圆筒体的静电涂覆法

    公开(公告)号:CN1237484A

    公开(公告)日:1999-12-08

    申请号:CN99107151.4

    申请日:1999-06-02

    发明人: 西泽健

    IPC分类号: B05B5/08

    摘要: 一种用于由诸金属板层叠而成的大致圆筒形的金属圆筒体的静电涂覆法,它包括将一支撑棒插入到位于树脂粉末流动槽上方的圆筒体的轴孔中且轴向紧靠在其内表面上予以支撑、树脂粉末随着圆筒体的转动静电附着到其表面上,加热所附着的粉末使其熔化粘接以形成涂覆膜的第一涂覆工序;以及将常温硬化型树脂组成物涂在内表面未涂覆的部分上以形成涂覆膜的第二涂覆工序。该方法能均匀地涂覆圆筒体的内外表面,并且不会在涂覆膜上形成小孔。