防滑垫及带有该防滑垫的机箱

    公开(公告)号:CN112437561B

    公开(公告)日:2023-11-17

    申请号:CN201910792588.1

    申请日:2019-08-26

    Abstract: 一种机箱,包括壳体及防滑垫,防滑垫用于安装在壳体上,壳体设有安装槽,防滑垫包括相连接的支撑件及内嵌件,支撑件包括支撑件主体,内嵌件包括内嵌件主体,支撑件主体上设有加强筋,内嵌件上设有粘合槽,粘合槽插入加强筋以将内嵌件固定在支撑件上,支撑件还包括插块,插块凸出于支撑件主体一端,插块邻近支撑件主体处设有第一卡槽,内嵌件还包括插板,插板固定在内嵌件主体上,插板的边缘延伸出内嵌件主体并形成第二卡槽,安装槽包括相连通的卡持部及安装部,安装部的宽度大于卡持部的宽度,卡持部用于收容插板,安装部用于收容插块,以将防滑垫固定在安装槽中。

    一种散热器结构和终端设备
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116149446A

    公开(公告)日:2023-05-23

    申请号:CN202111386958.5

    申请日:2021-11-22

    Inventor: 郑红 肖宇鸣 翟翀

    Abstract: 本发明提出一种散热器结构和终端设备,该散热结构包括:散热器,所述散热器包括散热片和散热风扇,所述散热风扇连接于所述散热片;支架,连接于所述散热器外部,所述支架包括一体连接的底板、第一侧板、第二侧板,所述第一侧板设有一通孔,所述第一侧板、所述第二侧板与所述底板的连接处形成卡扣部;连接器,所述连接器安装于所述卡扣部,通过贯穿于所述通孔的电源线与所述散热风扇连接。本申请中散热器结构的支架与连接器通过卡扣结构固定在一起,在散热器结构与终端设备组装时,散热器结构的连接器可以通过盲插的方式与终端设备的电源接头连接,不需要单独的插线工序,使散热器结构的组装可以实现自动化。

    设计制造机箱的方法
    3.
    发明授权

    公开(公告)号:CN110961760B

    公开(公告)日:2022-08-26

    申请号:CN201811152609.5

    申请日:2018-09-29

    Abstract: 本发明提出一种设计制造机箱的方法,包括:将机箱内的固定支撑类元件依据功能拆解为多种焊接标准件,以建立焊接标准件库;机箱选择相应的本体和焊接标准件进行设计;提供一机箱焊接装置以焊接多个焊接标准件于本体上;根据设计结果,在机箱焊接装置中设定机箱的加工程序;向机箱焊接装置上料焊接标准件、本体以及承载件;通过上料机构移送焊接标准件至承载件上的设定位置;通过第一传输件和移载件移送承载件至点焊工位,采用移送机构移送本体至点焊工位且使其与每个焊点接触;通过点焊机融化焊点以使多个焊接标准件与本体结合。本发明提出的设计制造机箱的方法提高了焊接加工机箱的效率,且实现了机箱制造的自动化及标准化。

    机箱焊接装置
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110961761A

    公开(公告)日:2020-04-07

    申请号:CN201811152612.7

    申请日:2018-09-29

    Abstract: 本发明提出一种机箱焊接装置,机箱包括本体和多个焊接标准件,焊接标准件上设有多个凸起的焊点,多个焊接标准件利用焊点融化使其与本体结合,机箱焊接装置包括机架、第一传输件、多个上料机构、多个承载件、移送机构、至少一个移载件和至少一个点焊机,上料机构用于储存焊接标准件并移送焊接标准件至承载件上设定的位置,且使多个焊点凸出于承载件外,第一传输件用于传输承载件朝移送机构移动,点焊机位于移送机构的一侧,移载件用于从第一传输件移送承载件至该点焊机上,移送机构能够移送本体直至其与多个焊点接触,点焊机能够融化多个焊点以使承载件上的多个焊接标准件与本体结合。本发明提出的该机箱焊接装置焊接效率高,且通用性好。

    数据存储器组件
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN104881092A

    公开(公告)日:2015-09-02

    申请号:CN201410068267.4

    申请日:2014-02-27

    Abstract: 一种数据存储器组件,包括一设有定位孔的数据存储器,所述数据存储器组件还包括一固定件,所述固定件包括一本体、一弹性部及一定位部,所述弹性部位于所述本体一端,所述弹性部包括一垂直于所述本体的形变部及一抵触部,所述定位部收容于所述定位孔,所述形变部能够弹性形变使所述抵触部弹性抵触所述数据存储器并与所述定位部共同固定所述数据存储器。

    扩展卡固定装置
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN103576795A

    公开(公告)日:2014-02-12

    申请号:CN201210254572.3

    申请日:2012-07-23

    CPC classification number: H05K7/14 H05K7/1409

    Abstract: 一种扩展卡固定装置,用于固定一扩展卡,所述扩展卡固定装置包括一壳体,一电路板装设在所述壳体中,所述扩展卡的下边缘插接在所述电路板上,一按压组合枢转安装于所述壳体内,所述按压组合包括一由可弹性变形的柔性材料制成的按压件,所述按压件包括一按压部和设置在按压部两侧的固定部,两固定部之间的距离大于所述扩展卡的一上边缘的宽度,所述扩展卡的上边缘容置在两固定部之间,所述按压部按压在所述扩展卡的上边缘上。

    电子装置壳体
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN103176544A

    公开(公告)日:2013-06-26

    申请号:CN201110434953.5

    申请日:2011-12-22

    CPC classification number: G06F1/181 G06F1/183

    Abstract: 一种电子装置壳体,包括有一侧壁及一安装于所述侧壁上的加强壁,所述侧壁包括有一侧壁本体,一连接于所述侧壁本体的一第一折边、及一第二折边,所述第一折边开设有一第一卡槽,所述第二折边开设有一第二卡槽,所述加强壁包括有一第一固定边及一第二固定边,所述第一固定边包括有一第一卡扣部,所述第一卡扣部沿一垂直于所述侧壁本体的第一方向移动而卡扣于所述第一卡槽中,所述第二固定边包括有一第二卡扣部,所述加强壁能够绕一转轴转动而使所述第二卡扣部沿一相反于所述第一方向的第二方向移动而卡扣于所述第二卡槽中。

    电脑主机
    8.
    发明授权

    公开(公告)号:CN110865688B

    公开(公告)日:2022-10-28

    申请号:CN201810988854.3

    申请日:2018-08-28

    Abstract: 一种电脑主机包括机箱及磁架,所述机箱包括底壳及固定于底壳上并相对设置的第一侧壳及第二侧壳。所述第一侧壳及所述第二侧壳上远离所述底壳的端面各形成一第一缺口及与所述第一缺口相通且呈沿第一方向弯折的一第一滑槽,所述第一侧壳上远离所述底壳的端面还形成一第二缺口及与所述第二缺口相通且沿所述第一方向弯折的一第二滑槽,所述磁架包括位于所述第一侧壳及第二侧壳之间且相对设置的第一侧壁及第二侧壁,所述第一侧壁及第二侧壁上相背凸设两第一轴,所述第一侧壁上还凸设一第二轴,两所述第一轴及所述第二轴自两所述第一缺口及所述第二缺口滑至两所述第一滑槽及所述第二滑槽中。

    电脑主机
    9.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110865688A

    公开(公告)日:2020-03-06

    申请号:CN201810988854.3

    申请日:2018-08-28

    Abstract: 一种电脑主机包括机箱及磁架,所述机箱包括底壳及固定于底壳上并相对设置的第一侧壳及第二侧壳。所述第一侧壳及所述第二侧壳上远离所述底壳的端面各形成一第一缺口及与所述第一缺口相通且呈沿第一方向弯折的一第一滑槽,所述第一侧壳上远离所述底壳的端面还形成一第二缺口及与所述第二缺口相通且沿所述第一方向弯折的一第二滑槽,所述磁架包括位于所述第一侧壳及第二侧壳之间且相对设置的第一侧壁及第二侧壁,所述第一侧壁及第二侧壁上相背凸设两第一轴,所述第一侧壁上还凸设一第二轴,两所述第一轴及所述第二轴自两所述第一缺口及所述第二缺口滑至两所述第一滑槽及所述第二滑槽中。

    导风罩及采用该导风罩的电子装置

    公开(公告)号:CN110121251A

    公开(公告)日:2019-08-13

    申请号:CN201810125458.8

    申请日:2018-02-07

    Inventor: 肖宇鸣 丁林 李赞

    Abstract: 一种导风罩及采用该导风罩的电子装置,所述导风罩包括导风罩主体;所述导风罩主体包括相对设置的第一端及第二端;所述第一端开放并用于与一散热风扇对接,所述第二端设有通风口;所述导风罩还包括与所述散热风扇的一侧对接的弹性卡勾;所述导风罩套接于所述散热风扇的外侧并通过所述弹性卡勾与所述散热风扇的一侧卡持固定,从而简化导风罩的结构,同时保证密封效果。

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