公开(公告)号：CN117981166A

公开(公告)日：2024-05-03

申请号：CN202280061999.3

申请日：2022-09-02

申请人： 高通股份有限公司

发明人： C-F·魏 ,  C-K·张 ,  Y-H·巩

IPC分类号： H01Q1/02 ,  H01L23/34 ,  H01Q1/44 ,  H01Q5/307 ,  H01Q7/00 ,  H01Q9/40 ,  H01Q9/04 ,  H01Q13/10 ,  H01Q21/08

摘要： 本文描述的方面包括用于集成毫米波和非毫米波操作的散热器的设备、无线通信装置、方法和相关联的操作。在一些方面，提供了一种包括毫米波(mmW)模块的装置。该装置包括至少一个mmW天线和被配置为与该至少一个mmW天线相关联地传送数据信号的至少一个mmW信号节点。该装置还包括混合电路，该混合电路被配置为在该数据信号与mmW信号之间转换以用于与该至少一个mmW天线相关联的通信。该装置还包括散热器，该散热器包括非mmW天线和耦合到该非mmW天线的非mmW馈电点。该非mmW馈电点被配置为向该非mmW天线提供用于非mmW信号的信号路径。该散热器机械地耦合到该mmW模块。