-
公开(公告)号：CN109791055B
公开(公告)日：2020-11-03
申请号：CN201780061246.1
申请日：2017-08-03
Applicant: 高通股份有限公司
Abstract: 各个实施例包括用于利用具有第一处理单元的电子设备来执行第一温度敏感单元的温度校准的方法，其中第一处理单元热耦合到第一温度敏感单元。各个实施例可以包括：确定第一温度敏感单元的当前温度，基于当前温度和目标温度来确定第一处理单元的处理负荷，将所确定的处理负荷应用于第一处理单元以改变第一温度敏感单元的温度，以及基于第一温度敏感单元的输出来确定第一温度敏感单元在第一温度敏感单元的温度下的温度偏差。
-
公开(公告)号：CN109791055A
公开(公告)日：2019-05-21
申请号：CN201780061246.1
申请日：2017-08-03
Applicant: 高通股份有限公司
Abstract: 各个实施例包括用于利用具有第一处理单元的电子设备来执行第一温度敏感单元的温度校准的方法，其中第一处理单元热耦合到第一温度敏感单元。各个实施例可以包括：确定第一温度敏感单元的当前温度，基于当前温度和目标温度来确定第一处理单元的处理负荷，将所确定的处理负荷应用于第一处理单元以改变第一温度敏感单元的温度，以及基于第一温度敏感单元的输出来确定第一温度敏感单元在第一温度敏感单元的温度下的温度偏差。
-
Search Results
2
records
(took 0.019 seconds)
筛选
AND
AND
过滤
NOT
NOT
Scan to Join
