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发明公开
用于机器学习工作负载中张量对象支持的方法和装置审中-公开

公开(公告)号：CN116917927A

公开(公告)日：2023-10-20

申请号：CN202280013472.3

申请日：2022-01-12

申请人： 高通股份有限公司

发明人： E·卡梅内茨卡亚 , L·李 , A·E·格鲁贝尔 , J·莱杰 , B·卡利达斯 , R·张

IPC分类号： G06T1/60

摘要： 本公开涉及用于图形处理的方法和设备，包括例如GPU的装置。该装置可以修改至少一个纹理存储器对象以支持一个或多个张量对象的数据结构。该装置还可以基于修改的至少一个纹理存储器对象，来确定一个或多个张量对象的一个或多个支持的存储器布局。此外，该装置可以基于一个或多个支持的存储器布局，来访问与一个或多个张量对象相关联的数据，所述一个或多个张量对象中的每一者的数据对应于至少一个数据指令。该装置还可以基于所访问的与一个或多个张量对象相关联的数据，来执行所述至少一个数据指令。