公开(公告)号：CN110565127A

公开(公告)日：2019-12-13

申请号：CN201910826035.3

申请日：2019-09-04

Applicant: 首钢京唐钢铁联合有限责任公司

Inventor： 杨亚虎 ,  朱防修 ,  胡建军 ,  王爱红 ,  孙宇 ,  王振文 ,  吴明辉 ,  张鹏川 ,  王挺 ,  苏玉猛

IPC: C25D3/30 ,  C25D5/50 ,  C25D5/48 ,  C25D11/00 ,  C25F1/06 ,  C22C38/02 ,  C22C38/04 ,  C22C38/16 ,  C22C38/60

Abstract: 本发明涉及一种消除K板表面锡花缺陷的方法，属于冷轧电镀锡板领域，该方法包括：将钢基体经碱洗、酸洗、电镀锡、软熔、钝化、涂油卷曲工序，获得K板；所述钢基体厚度为0.12-0.55mm；所述电镀锡工序包括水淬，所述水淬水温为70-85℃；所述软熔温度为290-300℃；所述K板镀锡量≥11g/m2。

公开(公告)号：CN110565127B

公开(公告)日：2022-02-22

申请号：CN201910826035.3

申请日：2019-09-04

Applicant: 首钢京唐钢铁联合有限责任公司

Inventor： 杨亚虎 ,  朱防修 ,  胡建军 ,  王爱红 ,  孙宇 ,  王振文 ,  吴明辉 ,  张鹏川 ,  王挺 ,  苏玉猛

IPC: C25D3/30 ,  C25D5/50 ,  C25D5/48 ,  C25D11/00 ,  C25F1/06 ,  C22C38/02 ,  C22C38/04 ,  C22C38/16 ,  C22C38/60

Abstract: 本发明涉及一种消除K板表面锡花缺陷的方法，属于冷轧电镀锡板领域，该方法包括：将钢基体经碱洗、酸洗、电镀锡、软熔、钝化、涂油卷曲工序，获得K板；所述钢基体厚度为0.12‑0.55mm；所述电镀锡工序包括水淬，所述水淬水温为70‑85℃；所述软熔温度为290‑300℃；所述K板镀锡量≥11g/m2。