公开(公告)号：CN109338444A

公开(公告)日：2019-02-15

申请号：CN201811362946.7

申请日：2018-11-16

Applicant: 首都航天机械有限公司 ,  中国运载火箭技术研究院

Inventor： 张苗 ,  肖世明 ,  孙国进 ,  李吉丹 ,  张联英 ,  陈伟 ,  张晶 ,  余剑 ,  王绍成 ,  常帅 ,  郑玉杰 ,  安全强 ,  曹歆昕 ,  贾方舟 ,  戚天润 ,  杨宇 ,  李超 ,  张志明 ,  聂玉伟

IPC: C25D17/20

Abstract: 本发明属于表面处理电镀技术领域，具体涉及一种滚动电镀的方法。包括以下步骤：将待电镀零件置于滚筒内，使得零件的堆积体至少与一根铜棒相接触；滚筒置于镀槽内，滚筒电机驱动滚筒转动；滚筒包括筒体、铜棒和导电环；铜棒的一端固定在筒体的一侧，铜棒的另一端穿出筒体的另一侧与导电环连接；电镀时，锌阳极放置在滚筒内中间位置并进行固定，但不与零件及滚筒接触；将带有零件的滚筒置于电镀溶液中；电镀时，导电环连接电源的负极，置于滚筒中间位置的锌阳极连接电源的正极；电镀结束后，将零件冲洗干净。本发明可以大幅提高电镀的效率。