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公开(公告)号：CN103796423A
公开(公告)日：2014-05-14
申请号：CN201310533924.3
申请日：2013-10-30
Applicant: 飞思卡尔半导体公司 , 意法半导体股份有限公司
IPC: H05K1/02 , H05K9/00 , H01L23/498 , H01L23/64
CPC classification number: H05K1/0231 , H05K1/0262 , H05K1/0298 , H05K2201/09309 , H05K2201/09327 , H05K2201/09336 , H05K2201/09345
Abstract: 描述一种印刷电路板，包括第一外层、第二外层和集成电路。集成电路具有电连接至接地参考的单个暴露的焊盘，其具有电连接至第一电源的第一电源引脚和电连接至第二电源的第二电源引脚，第一电源被配置为生成具有比由第二电源生成的第二电源电流的频率分量高的频率分量的第一电源电流。所述板还包括第一解耦电容器，第一解耦电容器具有与第一电源引脚电连接的第一端子并且具有第二端子，所述板包括被插入在第一外层和第二外层之间的内层，内层包括电连接至接地参考的金属层，所述板包括第一过孔，所述板包括金属层电连接的第二过孔，并且所述板包括具有电连接至第二电源的第一引脚并且具有电连接至接地参考的第二引脚的第二解耦电容器。
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公开(公告)号：CN203661402U
公开(公告)日：2014-06-18
申请号：CN201320689311.4
申请日：2013-10-30
Applicant: 飞思卡尔半导体公司 , 意法半导体股份有限公司
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/0231 , H05K1/0262 , H05K1/0298 , H05K2201/09309 , H05K2201/09327 , H05K2201/09336 , H05K2201/09345
Abstract: 本实用新型公开了一种印刷电路板，包括：第一外层；第二外层；安装于第二外层上的集成电路，具有：单个暴露的焊盘，电连接至接地参考，第一电源引脚，电连接至第一电源，第二电源引脚，电连接至第二电源；第一解耦电容器，靠近第一电源引脚安装于第二外层上，第一解耦电容器具有与第一电源引脚电连接的第一端子并且具有第二端子；内层，被插入在第一外层和第二外层之间，内层包括电连接至接地参考的金属层；第一过孔，被配置为将暴露的焊盘与内层的金属层电连接；第二过孔，被配置为将第一解耦电容器的第二端子与内层的金属层电连接；第二解耦电容器，具有电连接至第二电源的第一引脚并且具有电连接至接地参考的第二引脚。
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公开(公告)号：CN103796423B
公开(公告)日：2018-08-24
申请号：CN201310533924.3
申请日：2013-10-30
Applicant: 恩智浦美国有限公司 , 意法半导体股份有限公司
IPC: H05K1/02 , H05K9/00 , H01L23/498 , H01L23/64
CPC classification number: H05K1/0231 , H05K1/0262 , H05K1/0298 , H05K2201/09309 , H05K2201/09327 , H05K2201/09336 , H05K2201/09345
Abstract: 描述一种印刷电路板，包括第一外层、第二外层和集成电路。集成电路具有电连接至接地参考的单个暴露的焊盘，其具有电连接至第一电源的第一电源引脚和电连接至第二电源的第二电源引脚，第一电源被配置为生成具有比由第二电源生成的第二电源电流的频率分量高的频率分量的第一电源电流。所述板还包括第一解耦电容器，第一解耦电容器具有与第一电源引脚电连接的第一端子并且具有第二端子，所述板包括被插入在第一外层和第二外层之间的内层，内层包括电连接至接地参考的金属层，所述板包括第一过孔，所述板包括金属层电连接的第二过孔，并且所述板包括具有电连接至第二电源的第一引脚并且具有电连接至接地参考的第二引脚的第二解耦电容器。
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