防水声学元件封罩以及包括其的设备

    公开(公告)号:CN102939770A

    公开(公告)日:2013-02-20

    申请号:CN201180014745.8

    申请日:2011-03-17

    IPC分类号: H04R25/00

    摘要: 一种用于耳蜗诸如系统或其它助听装置的防水封罩,其包括外壳体、位于所述外壳体内部中的内支承件、由所述内支承件支承的声学元件、以及使得所述外壳体的内部密封防水侵入的不透水的聚合物保护薄膜。诸如耳蜗诸如声音处理器、头戴受话器、耳挂或助听器的听力装置包括外壳体、位于所述外壳体的内部中的内支承件、由内支承件支承的麦克风、以及使得所述外壳体的内部密封防水侵入的不透水的聚合物保护薄膜。一种用于对声学元件防水的方法,包括模制成型具有不透水的聚合物保护薄膜的外支承件;将声学元件插至内支承件;将声学元件锚固至内支承件;将内支承件插到外支承件中;并且将内支承件锚固至外支承件。

    防水声学元件封罩以及包括其的设备

    公开(公告)号:CN102939770B

    公开(公告)日:2015-12-09

    申请号:CN201180014745.8

    申请日:2011-03-17

    IPC分类号: H04R25/00

    摘要: 一种用于耳蜗诸如系统或其它助听装置的防水封罩,其包括外壳体、位于所述外壳体内部中的内支承件、由所述内支承件支承的声学元件、以及使得所述外壳体的内部密封防水侵入的不透水的聚合物保护薄膜。诸如耳蜗诸如声音处理器、头戴受话器、耳挂或助听器的听力装置包括外壳体、位于所述外壳体的内部中的内支承件、由内支承件支承的麦克风、以及使得所述外壳体的内部密封防水侵入的不透水的聚合物保护薄膜。一种用于对声学元件防水的方法,包括模制成型具有不透水的聚合物保护薄膜的外支承件;将声学元件插至内支承件;将声学元件锚固至内支承件;将内支承件插到外支承件中;并且将内支承件锚固至外支承件。

    与耳蜗植入物使用的声音处理器以及耳蜗刺激系统

    公开(公告)号:CN204836581U

    公开(公告)日:2015-12-02

    申请号:CN201290001248.4

    申请日:2012-04-30

    IPC分类号: H04R25/00

    摘要: 本实用新型涉及一种与耳蜗植入物使用的声音处理器,其包括定向传声器能力。该声音处理器包括:声音处理器外壳,其未被配置成被戴在使用者的耳朵上;传声器排列,包括由声音处理器外壳支承的第一和第二传声器,限定出传声器排列的轴线;以及声音处理器电路,可操作地连接至第一和第二传声器并且设置在声音处理器外壳内,被配置成确定由第一和第二传声器接收的声音是否来自传声器排列的轴线所指方向,以减弱由第一和第二传声器接收的、不是来自传声器排列的轴线所指方向的声音,并且产生供耳蜗植入物使用的脉冲序列。本实用新型还涉及一种包括该耳蜗植入物和该声音处理器的耳蜗刺激系统。