光敏树脂组合物、干膜、固化产物、印刷电路板和层压板

    公开(公告)号:CN119095903A

    公开(公告)日:2024-12-06

    申请号:CN202480002122.6

    申请日:2024-03-28

    Abstract: 一种光敏树脂组合物,包括:(A)不含芳环的含羧基树脂;(B)无机填料;和(E)具有至少一个P‑O键的含三甲基苯甲酰基氧化膦基团的化合物的光聚合引发剂,其中通过所述光敏树脂组合物的四种组分的组合,可以显著减少所述光聚合引发剂的释气,以解决硅酮密封剂的泛黄和不完全固化,并提高硅酮密封剂的反应速率,可以减少从所述光聚合物引发剂转移到保护膜的释气量,并且可以省略回流工序后的烧制工序以增加反射率,从而解决与功耗相关的问题,HAST抗性和HAST测试后的反射率高,并且高温/高湿条件下的反射率降低可以被抑制,因此,光敏树脂组合物的这些特性使得所生产的阻焊剂能够发挥优异的效果,使得光敏树脂组合物可以有效地为阻焊剂提供开口孔,并且有利于通过具有高反射率的阻焊剂实现高效的背光单元。

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