公开(公告)号：CN101051557B

公开(公告)日：2012-10-10

申请号：CN200710084105.X

申请日：2007-01-05

申请人： 韦伯斯特生物官能公司

发明人： P·苏塞尔 ,  S·弗里德 ,  A·沙尔吉 ,  D·拉兹 ,  D·贝纳塔夫

IPC分类号： H01F27/28 ,  H01F27/29 ,  H05K3/30 ,  G01B7/004 ,  G01S13/06 ,  A61B5/07

CPC分类号： H01F5/04 ,  A61B2034/2051 ,  A61B2090/3954 ,  H01F38/14 ,  H01F41/076 ,  H01F41/10 ,  H01F2005/027

摘要： 一种用于制备线圈组件的方法，包括将印刷电路迹线覆盖在芯体上。迹线包括用于与在其上安装线圈组件的基座上的导电连接件连接的接线端。将两个或多个导线沿不同的各自方向缠绕在芯体上以形成两个或多个线圈。将导线的末端连接到印刷电路迹线上，以通过迹线将导线与接线端连接。

公开(公告)号：CN101051557A

公开(公告)日：2007-10-10

申请号：CN200710084105.X

申请日：2007-01-05

申请人： 韦伯斯特生物官能公司

发明人： P·苏塞尔 ,  S·弗里德 ,  A·沙尔吉 ,  D·拉兹 ,  D·贝纳塔夫

IPC分类号： H01F27/28 ,  H01F27/29 ,  H05K3/30 ,  G01B7/004 ,  G01S13/06 ,  A61B5/07

CPC分类号： H01F5/04 ,  A61B2034/2051 ,  A61B2090/3954 ,  H01F38/14 ,  H01F41/076 ,  H01F41/10 ,  H01F2005/027

摘要： 一种用于制备线圈组件的方法，包括将印刷电路迹线覆盖在芯体上。迹线包括用于与在其上安装线圈组件的基座上的导电连接件连接的接线端。将两个或多个导线沿不同的各自方向缠绕在芯体上以形成两个或多个线圈。将导线的末端连接到印刷电路迹线上，以通过迹线将导线与接线端连接。