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公开(公告)号：CN116180164A
公开(公告)日：2023-05-30
申请号：CN202310130560.8
申请日：2023-02-17
申请人： 青海诺德新材料有限公司 , 青海电子材料产业发展有限公司 , 湖北工程学院
IPC分类号： C25D1/04
摘要： 本发明公开了一种超高抗拉强度极薄电解铜箔用复合添加剂及应用该添加剂的电解铜箔制备方法，添加剂包含光亮剂、整平剂、表面活性剂和高抗剂四类；光亮剂为聚二硫二丙烷磺酸钠、N,N‑二甲基二硫代甲酰胺丙烷磺酸钠、硫醇基丙烷磺酸钠、羟甲基磺酸钠和异硫脲丙磺酸内盐中的至少一种；整平剂为明胶或胶原蛋白，其分子量为1000～3000MW；表面活性剂为聚乙二醇、聚酰亚胺、聚氧乙烯和羟乙基纤维素中的至少一种；高抗剂的代号为WG，以水溶液形式存在；采用该添加剂可以制备出厚度为5～8μm的双面光锂电铜箔，并且其抗拉强度可超过600MPa，并通过添加剂用量调整，可控制铜箔的抗拉强度在350～650MPa范围，实现多层次抗拉强度产品全覆盖。
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公开(公告)号：CN117551993A
公开(公告)日：2024-02-13
申请号：CN202311371257.3
申请日：2023-10-23
申请人： 青海电子材料产业发展有限公司 , 青海诺德新材料有限公司 , 青海志青电解铜箔工程技术研究有限公司
IPC分类号： C23C22/42
摘要： 本发明公开了一种新型无铬锂电铜箔表面防氧化处理剂及处理工艺，处理剂包含组分：钼酸钠4～6mg/L、六偏磷酸钠5～9mg/L、巯基苯骈噻唑钠盐3～5mg/L、甲基苯骈三氮唑6～10mg/L、乙二胺四乙酸5～7mg/L、磷酸2～6ml/L；将各组分按配液浓度用去离子水配制于同一溶液体系中得到防氧化液，利用各组分的协同作用，可以在锂电铜箔表面形成均匀的聚合络合薄膜，该钝化薄膜在很多溶剂中稳定且不溶解，具有良好的抗腐蚀保护作用，同时铜箔具有良好的润湿性。同时防氧化钝化膜均匀，无需水洗即可达到良好的防氧化效果无色差，杜绝了含Cr废水的产生，无需水洗处理，减少了废水处理成本及排放，实现了绿色生产，同时减小了生产成本。
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公开(公告)号：CN111472005B
公开(公告)日：2022-05-24
申请号：CN202010342533.3
申请日：2020-04-27
申请人： 青海电子材料产业发展有限公司 , 青海诺德新材料有限公司 , 青海志青电解铜箔工程技术研究有限公司
IPC分类号： C23F11/02
摘要： 本发明公开了一种电解铜箔酸性环保型防氧化工艺，步骤包括：以2‑巯基苯并恶唑MBO、乙二醇、硅烷偶联剂、烷醇胺及α‑烯基磺酸钠与水配制成防氧化液；将电解铜箔导入防氧化液中浸泡、吸附5‑20s；浸泡及吸附后的电解铜箔导出烘干后收卷。本发明以2‑巯基苯并恶唑(MBO)、乙二醇、硅烷偶联剂、烷醇胺、α‑烯基磺酸钠为主要成分的新型表面酸性防氧化处理工艺，实现锂电铜箔无铬防氧化处理、保证产品抗氧化性能达到现有技术标准及降低铜箔缺陷提高良品率的目标，可使铜箔经过防氧化处理后不用水洗，进而可降低铜箔制造过程中自来水用量以及制造成本，同时可使铜箔经防氧化处理后表面无需电镀其它防护金属，进一步提高铜箔纯度。
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公开(公告)号：CN111472005A
公开(公告)日：2020-07-31
申请号：CN202010342533.3
申请日：2020-04-27
申请人： 青海电子材料产业发展有限公司 , 青海诺德新材料有限公司 , 青海志青电解铜箔工程技术研究有限公司
IPC分类号： C23F11/02
摘要： 本发明公开了一种电解铜箔酸性环保型防氧化工艺，步骤包括：以2-巯基苯并恶唑MBO、乙二醇、硅烷偶联剂、烷醇胺及α-烯基磺酸钠与水配制成防氧化液；将电解铜箔导入防氧化液中浸泡、吸附5-20s；浸泡及吸附后的电解铜箔导出烘干后收卷。本发明以2-巯基苯并恶唑(MBO)、乙二醇、硅烷偶联剂、烷醇胺、α-烯基磺酸钠为主要成分的新型表面酸性防氧化处理工艺，实现锂电铜箔无铬防氧化处理、保证产品抗氧化性能达到现有技术标准及降低铜箔缺陷提高良品率的目标，可使铜箔经过防氧化处理后不用水洗，进而可降低铜箔制造过程中自来水用量以及制造成本，同时可使铜箔经防氧化处理后表面无需电镀其它防护金属，进一步提高铜箔纯度。
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公开(公告)号：CN113943954A
公开(公告)日：2022-01-18
申请号：CN202111455687.4
申请日：2021-12-01
申请人： 青海诺德新材料有限公司 , 青海电子材料产业发展有限公司 , 青海志青电解铜箔工程技术研究有限公司
IPC分类号： C25D1/04
摘要： 本发明涉及电解铜箔制造技术领域，具体为一种2‑3微米无针孔载体电解铜箔的制备方法。所述电解铜箔是以铜板作为载体，经铜板处理、电解、水洗、镀锌、水洗、钝化、烘干步骤制备得到，其中，所述铜板处理包括以下工艺流程：有机除油、酸洗、水洗、镀镍、水洗、一次浸锌、水洗、二次浸锌、水洗、予浸、闪镀、水洗。使用上述方法制备的铜箔的技术指标为：单位面积质量17.8～26.7g/m2、铜箔与载体的分离力0.2±0.14N/mm、抗剥离强度≥0.8N/mm、抗拉强度≥340MPa、延伸率≥3％、针孔0个/m2。
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公开(公告)号：CN113943954B
公开(公告)日：2023-06-30
申请号：CN202111455687.4
申请日：2021-12-01
申请人： 青海诺德新材料有限公司 , 青海电子材料产业发展有限公司 , 青海志青电解铜箔工程技术研究有限公司
IPC分类号： C25D1/04
摘要： 本发明涉及电解铜箔制造技术领域，具体为一种2‑3微米无针孔载体电解铜箔的制备方法。所述电解铜箔是以铜板作为载体，经铜板处理、电解、水洗、镀锌、水洗、钝化、烘干步骤制备得到，其中，所述铜板处理包括以下工艺流程：有机除油、酸洗、水洗、镀镍、水洗、一次浸锌、水洗、二次浸锌、水洗、予浸、闪镀、水洗。使用上述方法制备的铜箔的技术指标为：单位面积质量17.8～26.7g/m2、铜箔与载体的分离力0.2±0.14N/mm、抗剥离强度≥0.8N/mm、抗拉强度≥340MPa、延伸率≥3％、针孔0个/m2。
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公开(公告)号：CN115566148A
公开(公告)日：2023-01-03
申请号：CN202211225109.6
申请日：2022-10-09
申请人： 青海诺德新材料有限公司 , 青海电子材料产业发展有限公司 , 中南大学
IPC分类号： H01M4/1395 , H01M4/134 , H01M4/04 , H01M10/0525
摘要： 本发明属于锂离子电池技术领域，具体公开了一种单取向铜金属负极及其制备方法和应用。本发明还包括将所述的单取向电解铜箔负极材料用于制备锂离子电池的应用。本发明单取向铜箔可以通过筛选获得(200)晶面，因其有更低原子密度，更弱的原子间的相互作用力，构造铜的(200)晶面取向能够有效提高铜负极的反应活性。制备的(200)晶面单取向铜在高温1.0C倍率下经过100次循环后比容量仍高达183.5mAhg‑1，容量保持率为88.1％，远高于未处理的55.1％。同时，(200)晶面单取向铜也表现出优异的高电压性能。
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公开(公告)号：CN115478305A
公开(公告)日：2022-12-16
申请号：CN202110598244.4
申请日：2021-05-31
申请人： 青海电子材料产业发展有限公司 , 青海诺德新材料有限公司 , 青海志青电解铜箔工程技术研究有限公司
IPC分类号： C25D1/04 , C25D3/38 , H01M4/66 , H01M4/75 , H01M10/0525
摘要： 本发明公开了一种高耐弯折性能锂离子电池用电解铜箔的制备方法及其添加剂，按以下步骤进行，对A级铜原料进行拉丝退火处理，熔融成铜液后浇注成铜杆；再将铜杆拉成铜丝；将铜丝反应生成氧化铜与稀硫酸反应生成硫酸铜制得电解液；将电解液供给至高位槽加入添加剂及氯离子后供给至生箔工序，经生箔机进行电沉积形成生箔；添加剂的原料成分包括双苯磺酰亚胺、鱼胶、聚丙二醇、糊精和二甲基甲酰胺基丙烷磺酸钠。本发明通过添加独特的添加剂，可阻碍Cu2+在阴极辊上的快速沉积，使电解铜箔晶核更加均匀，且能够通过络合反应在阴极辊表面形成致密光亮的电解铜箔；而通过复合添加剂的综合作用，提高铜箔的耐弯折性能。
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公开(公告)号：CN113481550B
公开(公告)日：2022-04-29
申请号：CN202110878644.0
申请日：2021-08-02
申请人： 青海电子材料产业发展有限公司 , 青海诺德新材料有限公司 , 青海志青电解铜箔工程技术研究有限公司
摘要： 本发明涉及一种减成法制备低翘曲极薄电解铜箔的方法，包括如下步骤：电解生箔、减成处理、水洗处理，所述减成处理包括：通直流电，铜箔光面表面的部分铜箔得到电子变成铜离子进入电解液中，电解液的铜离子得到电子变成铜沉积在第一阴极板、第二阴极板上。通过减成处理使得铜箔光面表面的铜箔被微蚀一定厚度，从而使得因铜与阴极辊存在晶格差异造成应力的铜箔表面被微蚀掉，能够有效减小所得电解铜箔的翘曲；而且电解生箔处理的电解液在减成处理中可以得到重复利用，减成槽内的第一阴极板、第二阴极板上沉积的铜可被回收利用，有利于降低生产成本，有效解决现有制备工艺复杂、生产成本高、翘曲减小效果差的技术问题。
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公开(公告)号：CN113481550A
公开(公告)日：2021-10-08
申请号：CN202110878644.0
申请日：2021-08-02
申请人： 青海电子材料产业发展有限公司 , 青海诺德新材料有限公司 , 青海志青电解铜箔工程技术研究有限公司
摘要： 本发明涉及一种减成法制备低翘曲极薄电解铜箔的方法，包括如下步骤：电解生箔、减成处理、水洗处理，所述减成处理包括：通直流电，铜箔光面表面的部分铜箔得到电子变成铜离子进入电解液中，电解液的铜离子得到电子变成铜沉积在第一阴极板、第二阴极板上。通过减成处理使得铜箔光面表面的铜箔被微蚀一定厚度，从而使得因铜与阴极辊存在晶格差异造成应力的铜箔表面被微蚀掉，能够有效减小所得电解铜箔的翘曲；而且电解生箔处理的电解液在减成处理中可以得到重复利用，减成槽内的第一阴极板、第二阴极板上沉积的铜可被回收利用，有利于降低生产成本，有效解决现有制备工艺复杂、生产成本高、翘曲减小效果差的技术问题。
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