-
公开(公告)号：CN118307783A
公开(公告)日：2024-07-09
申请号：CN202410380106.2
申请日：2024-03-30
Applicant: 青岛科技大学
IPC: C08G77/458
Abstract: 本发明提供了一种基于不相容软段和多重氢键的有机硅弹性体的制备方法。首先将聚丙二醇与异氰酸酯单体A聚合，得到异氰酸酯封端的预聚物A；然后将双(3‑氨丙基)封端聚(二甲基硅氧烷)溶于溶剂中，并加入到预聚物A进行扩链反应，得到预聚物B溶液；最终将扩链剂单体B溶于溶剂中，并加入到上述预聚物B溶液中进一步扩链，得到含不相容软段和多重氢键的有机硅弹性体。本发明所制备的有机硅弹性体不仅具有高韧性和抗损伤性，而且具有修复性和可再加工回收性。该弹性体在柔性电子器件领域具有广阔的应用的前景。
Search Results
1
records
(took 0.076 seconds)
筛选
AND
AND
过滤
NOT
NOT
Scan to Join
