固态制冷设备
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN108731298B

    公开(公告)日:2022-03-22

    申请号:CN201810391986.8

    申请日:2018-04-27

    IPC分类号: F25B21/02

    摘要: 本发明公开了一种固态制冷设备,包括导热内胆、半导体制冷模组和控湿组件,半导体制冷模组包括第一半导体制冷芯片、热管和组装模块,组装模块包括第一隔热支架、第二隔热支架、热端导热座和冷端导热座,第一隔热支架上设置有第一凹槽,第一凹槽中开设有贯穿第一隔热支架的安装孔,第二隔热支架设置有第二凹槽,第一隔热支架固定在第二隔热支架上,第一凹槽和第二凹槽之间形成安装腔体,第一半导体制冷芯片位于安装孔中,冷端导热座与第一半导体制冷芯片的冷端面接触,热端导热座与第一半导体制冷芯片的热端面接触,热管连接冷端导热座。实现减少半导体制冷模组的冷量损失量,以提高制冷设备的制冷效率并降低能耗。

    半导体制冷设备
    3.
    发明授权

    公开(公告)号:CN108917256B

    公开(公告)日:2022-03-22

    申请号:CN201810393836.0

    申请日:2018-04-27

    IPC分类号: F25B21/02

    摘要: 本发明公开了一种半导体制冷设备,包括导热内胆、半导体制冷模组和除湿模组,半导体制冷模组包括第一半导体制冷芯片、热管和组装模块,组装模块包括第一隔热支架、第二隔热支架、热端导热座和冷端导热座,第一隔热支架上设置有第一凹槽,第一凹槽中开设有贯穿第一隔热支架的安装孔,第二隔热支架设置有第二凹槽,第一隔热支架固定在第二隔热支架上,第一凹槽和第二凹槽之间形成安装腔体,第一半导体制冷芯片位于安装孔中,冷端导热座与第一半导体制冷芯片的冷端面接触,热端导热座与第一半导体制冷芯片的热端面接触,热管连接冷端导热座。实现减少半导体制冷模组的冷量损失量,以提高制冷设备的制冷效率并降低能耗。

    固态制冷设备
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN108731298A

    公开(公告)日:2018-11-02

    申请号:CN201810391986.8

    申请日:2018-04-27

    IPC分类号: F25B21/02

    摘要: 本发明公开了一种固态制冷设备,包括导热内胆、半导体制冷模组和控湿组件,半导体制冷模组包括第一半导体制冷芯片、热管和组装模块,组装模块包括第一隔热支架、第二隔热支架、热端导热座和冷端导热座,第一隔热支架上设置有第一凹槽,第一凹槽中开设有贯穿第一隔热支架的安装孔,第二隔热支架设置有第二凹槽,第一隔热支架固定在第二隔热支架上,第一凹槽和第二凹槽之间形成安装腔体,第一半导体制冷芯片位于安装孔中,冷端导热座与第一半导体制冷芯片的冷端面接触,热端导热座与第一半导体制冷芯片的热端面接触,热管连接冷端导热座。实现减少半导体制冷模组的冷量损失量,以提高制冷设备的制冷效率并降低能耗。

    制冷设备
    7.
    发明授权

    公开(公告)号:CN108895705B

    公开(公告)日:2022-03-22

    申请号:CN201810391975.X

    申请日:2018-04-27

    IPC分类号: F25B21/02 F25D19/00 F25D17/06

    摘要: 本发明公开了一种制冷设备,包括导热内胆、半导体制冷模组和加湿模组,半导体制冷模组包括第一半导体制冷芯片、热管和组装模块,组装模块包括第一隔热支架、第二隔热支架、热端导热座和冷端导热座,第一隔热支架上设置有第一凹槽,第一凹槽中开设有贯穿第一隔热支架的安装孔,第二隔热支架设置有第二凹槽,第一隔热支架固定在第二隔热支架上,第一凹槽和第二凹槽之间形成安装腔体,第一半导体制冷芯片位于安装孔中,冷端导热座与第一半导体制冷芯片的冷端面接触,热端导热座与第一半导体制冷芯片的热端面接触,热管连接冷端导热座。实现减少半导体制冷模组的冷量损失量,以提高制冷设备的制冷效率并降低能耗。

    固态制冷装置
    8.
    发明授权

    公开(公告)号:CN108679877B

    公开(公告)日:2022-03-22

    申请号:CN201810392900.3

    申请日:2018-04-27

    IPC分类号: F25B21/02 F28D15/02 F25D21/14

    摘要: 本发明公开了一种固态制冷装置,包括导热内胆、半导体制冷模组和控湿组件,半导体制冷模组包括第一半导体制冷芯片、热管和组装模块,组装模块包括第一隔热支架、第二隔热支架、热端导热座和冷端导热座,第一隔热支架上设置有第一凹槽,第一凹槽中开设有贯穿第一隔热支架的安装孔,第二隔热支架设置有第二凹槽,第一隔热支架固定在第二隔热支架上,第一凹槽和第二凹槽之间形成安装腔体,第一半导体制冷芯片位于安装孔中,冷端导热座与第一半导体制冷芯片的冷端面接触,热端导热座与第一半导体制冷芯片的热端面接触,热管连接冷端导热座。实现减少半导体制冷模组的冷量损失量,以提高制冷设备的制冷效率并降低能耗。

    半导体制冷装置
    9.
    发明公开

    公开(公告)号:CN108709335A

    公开(公告)日:2018-10-26

    申请号:CN201810393866.1

    申请日:2018-04-27

    IPC分类号: F25B21/02 F25D21/14

    摘要: 本发明公开了一种半导体制冷装置,包括导热内胆、半导体制冷模组和控湿组件,半导体制冷模组包括第一半导体制冷芯片、热管和组装模块,组装模块包括第一隔热支架、第二隔热支架、热端导热座和冷端导热座,第一隔热支架上设置有第一凹槽,第一凹槽中开设有贯穿第一隔热支架的安装孔,第二隔热支架设置有第二凹槽,第一隔热支架固定在第二隔热支架上,第一凹槽和第二凹槽之间形成安装腔体,第一半导体制冷芯片位于安装孔中,冷端导热座与第一半导体制冷芯片的冷端面接触,热端导热座与第一半导体制冷芯片的热端面接触,热管连接冷端导热座。实现减少半导体制冷模组的冷量损失量,以提高制冷设备的制冷效率并降低能耗。

    置物筐组件、卧式冷柜
    10.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118687317A

    公开(公告)日:2024-09-24

    申请号:CN202310276463.X

    申请日:2023-03-21

    IPC分类号: F25D25/02 F25D11/00

    摘要: 本发明具体涉及一种置物筐组件、卧式冷柜。置物筐组件包括安装板、沿上下方向浮动设置于所述安装板上的筐体、及连接所述筐体与所述安装板且沿上下方向形变的蓄力部件。其中,所述蓄力部件在所述筐体承载的重力增加时向下发生形变,以带动所述筐体相对所述安装板向下运动;所述蓄力部件在所述筐体承载的重力减小时恢复向下发生的形变,以带动所述筐体相对所述安装板向上运动。本发明提供的置物筐组件、卧式冷柜通过蓄力部件连接筐体与安装板,以便于筐体沿上下方向浮动设置于安装板上,用户无需弯腰存放或者拿取食材,以便于使用,提高用户体验感,具有存取方便、结构紧凑、结构整体性强、便于安装的优点。