公开(公告)号：CN116648349A

公开(公告)日：2023-08-25

申请号：CN202180085430.6

申请日：2021-12-14

Applicant: 霓佳斯株式会社

Inventor： 渡边智和 ,  吉田优 ,  宇梶友乃 ,  关口昌史

IPC: B29D7/01

Abstract: 一种片材，其中，该片材为通过切削加工而得到的合成树脂制的片材，其具有与片材内部的强度同等的表面强度。

公开(公告)号：CN116635223A

公开(公告)日：2023-08-22

申请号：CN202180085470.0

申请日：2021-12-14

Applicant: 霓佳斯株式会社

Inventor： 渡边智和 ,  吉田优 ,  宇梶友乃 ,  关口昌史

IPC: B29D7/01

Abstract: 一种片材，其为通过切削加工而得到的合成树脂制的片材，并且实质上不具有加工痕迹。