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公开(公告)号：CN117285786A
公开(公告)日：2023-12-26
申请号：CN202310725390.8
申请日：2023-06-19
Applicant: 霓佳斯株式会社
Inventor： 渡边智和 , 铃木一平 , 佐藤亮太 , 本间智也
IPC: C08L27/18 , C08K3/36 , C08K7/18 , C08J5/18 , H05K1/03
Abstract: 本发明涉及一种片材，其中，包含下述成分(A)及(B)，(A)氟树脂，(B)平均粒径相对于所述片材的规定厚度为20％以下的填充材所述片材的断裂伸长率超过150％。
