公开(公告)号：CN1260944A

公开(公告)日：2000-07-19

申请号：CN98805088.9

申请日：1998-04-01

Applicant: 雷西昂公司

Inventor： M·B·普日兹拉斯 ,  R·H·米姆里切三世 ,  R·A·布鲁斯

IPC: H05K7/20 ,  H05K7/14

CPC classification number: H05K7/20345 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种喷淋冷却式封箱以及用于获得适用于该封箱内的至少一个电子元件/卡的一种显著改良的运行环境的方法。该喷淋冷却式封箱具有使电子元件/卡与环境相隔离的一封闭室。存放在该封闭室内的一种绝缘介质传热流体由一喷淋系统所分洒,以便在电子元件/卡的绝大部分表面上连续地形成传热流体的薄层,从而使电子元件/卡的整个热梯度显著减小。另外还包括一种用于凝结由于热量从电子元件/卡传送至传热流体层而蒸发的传热流体的闭环凝结系统。

公开(公告)号：CN1296995C

公开(公告)日：2007-01-24

申请号：CN98805088.9

申请日：1998-04-01

Applicant: 雷西昂公司

Inventor： M·B·普日兹拉斯 ,  R·H·米姆里切三世 ,  R·A·布鲁斯

IPC: H01L23/40 ,  H05K7/20

CPC classification number: H05K7/20345 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种喷淋冷却式封箱以及用于获得适用于该封箱内的至少一个电子元件/卡的一种显著改良的运行环境的方法。该喷淋冷却式封箱具有使电子元件/卡与环境相隔离的一封闭单室。存放在该封闭单室内的一种绝缘介质传热流体由一喷淋系统所分洒，以便在电子元件/卡的绝大部分表面上连续地形成传热流体的薄层，从而使电子元件/卡的整个热梯度显著减小。另外还包括一种用于凝结由于热量从电子元件/卡传送至传热流体层而蒸发的传热流体的闭环凝结系统。