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1.

发明授权
将固态锂低压冷结合至金属基材的方法有权

公开(公告)号：CN108367537B

公开(公告)日：2021-05-07

申请号：CN201680053096.5

申请日：2016-06-21

申请人： 雅宝公司

发明人： 马克·J·欣策 , 约瑟夫·D·菲克林

IPC分类号： B32B15/01 , B21D39/00 , B23K20/02 , C23C14/34

摘要： 提供将锂板结合至其它金属基材的方法，其中使用预成型有具有施加在其中的凹陷的表面的锂板，其中该表面紧贴所述基材放置，这减小了实现界面结合所需的力。

2.

发明公开
将固态锂低压冷结合至金属基材的方法有权

公开(公告)号：CN108367537A

公开(公告)日：2018-08-03

申请号：CN201680053096.5

申请日：2016-06-21

申请人： 雅宝公司

发明人： 马克·J·欣策 , 约瑟夫·D·菲克林

IPC分类号： B32B15/01 , B21D39/00 , B23K20/02 , C23C14/34

CPC分类号： C23C14/3414 , B32B15/01 , C23C14/3407 , C23C14/3464 , H01J37/3426

摘要： 提供将锂板结合至其它金属基材的方法，其中使用预成型有具有施加在其中的凹陷的表面的锂板，其中该表面紧贴所述基材放置，这减小了实现界面结合所需的力。