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公开(公告)号：CN117777878A
公开(公告)日：2024-03-29
申请号：CN202311764790.6
申请日：2023-12-20
申请人： 隆基绿能科技股份有限公司 , 江苏隆基乐叶光伏科技有限公司
IPC分类号： C09J7/29 , C09J7/30 , C09J175/04 , C09J133/00 , C09J167/00 , C08K3/22 , C08K3/34 , C08K9/00 , C08L67/02 , H01L31/048 , H01L31/049
摘要： 本申请公开了一种光伏背板，包括依次设置的耐候层、水汽阻隔层以及水性粘接层，所述耐候层包括聚酯，优选包括聚对苯二甲酸乙二醇酯；所述水汽阻隔层包括聚酯，优选包括聚对苯二甲酸乙二醇酯。本申请还提供一种光伏背板的制备方法以及光伏组件。本申请提供的光伏背板，所述耐候层无氟环保，为背板提供的UV阻隔和耐候性能；所述水汽阻隔层中添加了阻隔填充料，可以提高背板的水汽阻隔性能；所述水性粘接层具有良好的树脂附着力和与胶膜的粘结性。
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公开(公告)号：CN115746565B
公开(公告)日：2023-08-29
申请号：CN202211255937.4
申请日：2022-10-13
申请人： 隆基绿能科技股份有限公司
摘要： 本公开涉及一种室温硫化硅橡胶及其制备方法和应用，该室温硫化硅橡胶包括A组分和B组分，其中A组分包括基础聚合物、填料和复配物，B组分包括色浆、交联剂、偶联剂和催化剂；复配物包括具有硅羟基的复配MDT硅油和苯基硅树脂；其中，复配MDT硅油包括第一MDT硅油和第二MDT硅油；第一MDT硅油的硅羟基与第二MDT硅油的硅羟基的重量含量比为(2～5)：1。该室温硫化硅橡胶具有良好的抗撕裂能力、伸长率和耐热性。
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公开(公告)号：CN115746565A
公开(公告)日：2023-03-07
申请号：CN202211255937.4
申请日：2022-10-13
申请人： 隆基绿能科技股份有限公司
摘要： 本公开涉及一种室温硫化硅橡胶及其制备方法和应用，该室温硫化硅橡胶包括A组分和B组分，其中A组分包括基础聚合物、填料和复配物，B组分包括色浆、交联剂、偶联剂和催化剂；复配物包括具有硅羟基的复配MDT硅油和苯基硅树脂；其中，复配MDT硅油包括第一MDT硅油和第二MDT硅油；第一MDT硅油的硅羟基与第二MDT硅油的硅羟基的重量含量比为(2～5)：1。该室温硫化硅橡胶具有良好的抗撕裂能力、伸长率和耐热性。
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公开(公告)号：CN116285771B
公开(公告)日：2024-07-02
申请号：CN202211656760.9
申请日：2022-12-22
申请人： 隆基绿能科技股份有限公司
IPC分类号： C09J11/04 , H02S40/34 , H02G3/08 , H02G3/03 , C09J183/04
摘要： 本发明提供了导热填料及其制备方法、灌封胶及其制备方法、接线盒、光伏组件，涉及导热技术领域。导热填料包括：六方氮化硼纳米片，以及位于六方氮化硼纳米片两侧的介孔二氧化硅；六方氮化硼纳米片中六方氮化硼片层的层数小于或等于3；介孔二氧化硅通过模板法杂化形成在六方氮化硼纳米片两侧。本发明中，减少了六方氮化硼纳米片的团聚，有益于形成更好的导热通路，在低填充比例下，提高了有机聚合物的导热系数。导热填料与有机聚合物分子结合力强，六方氮化硼纳米片、介孔二氧化硅均具有很高的体积电阻率和较低的介电参数，使得该导热填料具有很高的绝缘性，填充该导热填料能提高有机聚合物的电气绝缘性，保障了电子器件的正常、稳定运行。
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公开(公告)号：CN116218457A
公开(公告)日：2023-06-06
申请号：CN202310194136.X
申请日：2023-03-03
申请人： 隆基绿能科技股份有限公司
IPC分类号： C09J183/04 , C09J11/04 , H01L31/048
摘要： 本发明提供了硅酮结构密封胶及其制备方法和应用，涉及密封胶技术领域。硅酮结构密封胶包括：A组分和B组分；A组分包括：基础聚合物80份至100份、增塑剂3份至5份、复配中间体80份至100份、填料180份至220份；复配中间体包括：立方相介孔二氧化硅9.9份至19.6份、α，ω‑二羟基聚二甲基硅氧烷98.7份至99.1份、苯基硅树脂10.4份至14.1份；立方相介孔二氧化硅、α，ω‑二羟基聚二甲基硅氧烷、苯基硅树脂均在分散液中分散，然后共混后脱除分散液，形成复配中间体。本发明的硅酮结构密封胶具有优良的抗蠕变性能、力学性能、强度、伸长率和强度保持率。
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公开(公告)号：CN116285771A
公开(公告)日：2023-06-23
申请号：CN202211656760.9
申请日：2022-12-22
申请人： 隆基绿能科技股份有限公司
IPC分类号： C09J11/04 , H02S40/34 , H02G3/08 , H02G3/03 , C09J183/04
摘要： 本发明提供了导热填料及其制备方法、灌封胶及其制备方法、接线盒、光伏组件，涉及导热技术领域。导热填料包括：六方氮化硼纳米片，以及位于六方氮化硼纳米片两侧的介孔二氧化硅；六方氮化硼纳米片中六方氮化硼片层的层数小于或等于3；介孔二氧化硅通过模板法杂化形成在六方氮化硼纳米片两侧。本发明中，减少了六方氮化硼纳米片的团聚，有益于形成更好的导热通路，在低填充比例下，提高了有机聚合物的导热系数。导热填料与有机聚合物分子结合力强，六方氮化硼纳米片、介孔二氧化硅均具有很高的体积电阻率和较低的介电参数，使得该导热填料具有很高的绝缘性，填充该导热填料能提高有机聚合物的电气绝缘性，保障了电子器件的正常、稳定运行。
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