公开(公告)号：CN111868163A

公开(公告)日：2020-10-30

申请号：CN201980019675.1

申请日：2019-03-22

申请人： 陶氏环球技术有限责任公司 ,  罗门哈斯公司

发明人： 蓝天 ,  余心迪 ,  M·Q·特兰 ,  P·J·布里格兰迪 ,  J·M·柯吉恩 ,  T·J·珀森 ,  张亦弛 ,  顾君嗣 ,  J·Y·黄 ,  C·A·沃尔夫

IPC分类号： C08L23/06 ,  C08L23/08 ,  C08K3/04 ,  H01B1/24

摘要： 一种半导体复合材料，其包含非极性有机聚合物、极性有机共聚物和导电有效量的超低可湿性碳黑。此外，一种制造所述复合材料的方法；交联聚乙烯产品，其通过固化所述复合材料制成；制品，其包含成型形式的本发明的复合材料或产品；和使用本发明的复合材料、产品或制品的方法。

公开(公告)号：CN111868163B

公开(公告)日：2023-08-11

申请号：CN201980019675.1

申请日：2019-03-22

申请人： 陶氏环球技术有限责任公司 ,  罗门哈斯公司

发明人： 蓝天 ,  余心迪 ,  M·Q·特兰 ,  P·J·布里格兰迪 ,  J·M·柯吉恩 ,  T·J·珀森 ,  张亦弛 ,  顾君嗣 ,  J·Y·黄 ,  C·A·沃尔夫

IPC分类号： C08L23/06 ,  C08L23/08 ,  C08K3/04 ,  H01B1/24

摘要： 一种半导体复合材料，其包含非极性有机聚合物、极性有机共聚物和导电有效量的超低可湿性碳黑。此外，一种制造所述复合材料的方法；交联聚乙烯产品，其通过固化所述复合材料制成；制品，其包含成型形式的本发明的复合材料或产品；和使用本发明的复合材料、产品或制品的方法。