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公开(公告)号：CN107820497A
公开(公告)日：2018-03-20
申请号：CN201680037425.7
申请日：2016-06-22
Applicant: 陶氏环球技术有限责任公司 , 罗门哈斯电子材料韩国有限公司
IPC: C07D487/04
CPC classification number: C07D487/04 , H01L51/0067 , H01L51/0072 , H01L51/5072
Abstract: 本发明提供一种组合物，包含至少一种各如本文所描述的式1至式8化合物。这些含有咪唑吡嗪部分的化合物适用于有机电致发光装置中。
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公开(公告)号：CN113201084A
公开(公告)日：2021-08-03
申请号：CN202110385158.5
申请日：2014-06-26
Applicant: 陶氏环球技术有限责任公司
Abstract: 一种用于制备烯烃均聚物或共聚物的方法包括使乙烯、α‑烯烃或组合与催化量的具有特定化学式的金属‑配位体络合物催化剂接触，所述催化剂需要至少一个卤素原子在桥接部分的邻位。所述卤素原子的关键位置确保产物的分子量可预测地并且显著地低于使用在所述指定位点缺乏卤素原子并且其它方面相同的金属‑配位体络合物催化剂制造的共聚物。
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公开(公告)号：CN107531729A
公开(公告)日：2018-01-02
申请号：CN201680021200.2
申请日：2016-04-22
Applicant: 陶氏环球技术有限责任公司 , 罗门哈斯电子材料有限责任公司 , 罗门哈斯电子材料韩国有限公司
CPC classification number: H01L51/008 , C07F5/02 , C07F5/025 , C07F5/04 , C09K11/06 , C09K2211/1022 , H01L51/0067 , H01L51/0072 , H01L51/5012 , H01L51/5016 , H05B33/14
Abstract: 一种具有四配位硼原子的化合物，所述硼原子连接有第一C3‑C25取代基、第二C3‑C25取代基和包含八到四十个非氢原子并且具有到所述硼原子的两个键的桥接取代基；其中：(i)所述第一和第二C3‑C25取代基中的每一个经碳、氮或氧原子键结于所述硼原子，并且所述第一和第二C3‑C25取代基任选地连接形成具有到所述硼原子的两个键的单个取代基；(ii)所述第一和第二C3‑C25取代基中的至少一个是C6‑C25芳香族取代基；(iii)所述芳香族取代基包含仅键结到碳或硼原子的至少一个氮原子；以及(iv)所述桥接取代基具有键结于所述硼原子和至少一个芳香族环的至少一个氧、氮、硫或磷原子。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109963885B
公开(公告)日：2022-06-14
申请号：CN201780071068.0
申请日：2017-09-28
Applicant: 陶氏环球技术有限责任公司
Inventor： A·M·卡梅利奥 , A·L·克拉索夫斯基 , M·D·克里斯蒂安松 , R·D·弗勒泽
IPC: C08F210/16 , C08F4/64
Abstract: 实施例涉及双磷酸胍和聚磷酸胍化合物，以及由其形成的金属‑配体络合物，其中所述金属络合物可以用作聚烯烃聚合中的前催化剂。式(I)、(II)和(III)。
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公开(公告)号：CN109963885A
公开(公告)日：2019-07-02
申请号：CN201780071068.0
申请日：2017-09-28
Applicant: 陶氏环球技术有限责任公司
Inventor： A·M·卡梅利奥 , A·L·克拉索夫斯基 , M·D·克里斯蒂安松 , R·D·弗勒泽
IPC: C08F210/16 , C08F4/64
Abstract: 实施例涉及双磷酸胍和聚磷酸胍化合物，以及由其形成的金属‑配体络合物，其中所述金属络合物可以用作聚烯烃聚合中的前催化剂。式(I)、(II)和(III)。
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公开(公告)号：CN107820497B
公开(公告)日：2021-06-08
申请号：CN201680037425.7
申请日：2016-06-22
Applicant: 陶氏环球技术有限责任公司 , 罗门哈斯电子材料韩国有限公司
IPC: C07D487/04
Abstract: 本发明提供一种组合物，包含至少一种各如本文所描述的式1至式8化合物。这些含有咪唑吡嗪部分的化合物适用于有机电致发光装置中。
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公开(公告)号：CN107922346A
公开(公告)日：2018-04-17
申请号：CN201680046767.5
申请日：2016-06-28
Applicant: 陶氏环球技术有限责任公司 , 罗门哈斯电子材料韩国有限公司
IPC: C07D233/36 , H01L51/50
CPC classification number: H01L51/0061 , C07D233/36 , H01L51/0067 , H01L51/5016 , H01L51/5056 , H01L2251/552
Abstract: 提供一种组合物，包含至少一种如本文所述的式1环脲化合物。所述组合物可用于电子装置，诸如有机电致发光装置中。
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公开(公告)号：CN105283474A
公开(公告)日：2016-01-27
申请号：CN201480033642.X
申请日：2014-06-26
Applicant: 陶氏环球技术有限责任公司
IPC: C08F210/02 , C08F4/64 , C08F210/14
CPC classification number: C08F210/16 , C08F4/659 , C08F4/65908 , C08F4/65912 , C08F10/02 , C08F4/64193 , C08F210/14 , C08F2500/03
Abstract: 一种用于制备烯烃均聚物或共聚物的方法包括使乙烯、α-烯烃或组合与催化量的具有特定化学式的金属-配位体络合物催化剂接触，所述催化剂需要至少一个卤素原子在桥接部分的邻位。所述卤素原子的关键位置确保产物的分子量可预测地并且显著地低于使用在所述指定位点缺乏卤素原子并且其它方面相同的金属-配位体络合物催化剂制造的共聚物。
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