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    借助嵌段复合物成核剂的成核
    1.
    发明授权
    借助嵌段复合物成核剂的成核 有权

    公开(公告)号：CN106817902B

    公开(公告)日：2021-05-07

    申请号：CN201580053544.7

    申请日：2015-08-20

    申请人： 陶氏环球技术有限责任公司

    发明人： 金怡 ,  K·L·沃尔顿 ,  M·M·休斯 ,  T·W·卡里亚拉 ,  L·J·肖邦三世 ,  D·李 ,  R·琮

    IPC分类号： C08L23/14 ,  C08L53/00

    摘要： 一种组合物包括(A)30wt％‑95wt％的无规或均匀丙烯类互聚物，其具有：(i)以丙烯类互聚物的总重量计，7wt％到49wt％的C2和C4‑10α‑烯烃中的至少一种的共聚单体含量，(ii)0.90g/cc或更小的密度和(iii)1g/10min或更大的MFR(230℃/2.16kg)；以及(B)5wt％‑70wt％的嵌段复合物成核剂，其包含：(1)包括聚丙烯的第一聚合物；(2)包括α‑烯烃类聚合物的第二聚合物，α‑烯烃选自C2和C4‑10α‑烯烃中的至少一种；以及(3)具有第一链段和第二链段的嵌段共聚物，嵌段共聚物的第一链段具有与嵌段复合物成核剂中的第一聚合物相同的组成，并且嵌段共聚物的第二链段具有与嵌段复合物成核剂中的第二聚合物相同的组成。

    含有经涂布的聚合物粒子的组合物和由所述粒子形成的TPO组合物
    4.
    发明授权
    含有经涂布的聚合物粒子的组合物和由所述粒子形成的TPO组合物 有权

    公开(公告)号：CN111133058B

    公开(公告)日：2022-04-19

    申请号：CN201880060232.2

    申请日：2018-09-07

    申请人： 陶氏环球技术有限责任公司

    发明人： J·C·芒罗 ,  J·李 ,  M·M·休斯

    IPC分类号： C08L23/16 ,  C08L23/12 ,  C09D5/00

    摘要： 一种组合物，其包括以下各项：A)经涂布的聚合物粒子，并且其中所述聚合物粒子由包括基于乙烯的聚合物的第一组合物形成，所述基于乙烯的聚合物包括以下性质：密度为0.854到0.860g/cc，且熔融指数(I2)为4.0到15.0克/10分钟；并且其中所述聚合物粒子包括在所述聚合物粒子总表面的至少一部分上的涂层，并且其中所述涂层由粉末组合物形成，所述粉末组合物包括至少一种无机粉末和选自金属硬脂酸盐和/或聚合物粉末的至少一种有机粉末，并且其中所述无机粉末的总量与所述有机粉末的总量的重量比为3.0到50.0；B)任选地，基于丙烯的聚合物。

    用于柔性交联电缆绝缘材料的可交联聚合物组合物和制造柔性交联电缆绝缘材料的方法
    9.
    发明公开
    用于柔性交联电缆绝缘材料的可交联聚合物组合物和制造柔性交联电缆绝缘材料的方法 有权

    公开(公告)号：CN108137876A

    公开(公告)日：2018-06-08

    申请号：CN201680059545.7

    申请日：2016-10-13

    申请人： 陶氏环球技术有限责任公司

    发明人： B·I·乔杜里 ,  R·威克姆 ,  M·M·休斯 ,  J·C·图博可亚

    IPC分类号： C08L23/04 ,  C08L23/06 ,  C08L23/08 ,  C08L23/16

    摘要： 可交联聚合物组合物包含：(a)包含以下的聚合物掺合物：(1)以所述可交联聚合物组合物的总重量计，10到94重量％的具有以下特性的基于乙烯的互聚物：(i)0.93g/cm3或更小的密度，(ii)大于0.2g/10min的190℃下的熔融指数(I2)，和(iii)小于8的190℃和10％应变下的剪切稀化比(V0.1/V100)；和(2)以所述可交联聚合物组合物的总重量计，5到90重量％的高压聚乙烯；以及(b)以所述可交联聚合物组合物的总重量计，0到小于40重量％的填料，其中组分(a)的所述基于乙烯的互聚物不在高压反应器或方法中制备。另外，所述聚合物掺合物具有以下特性：(i)至少5的190℃和10％应变下的剪切稀化比(V0.1/V100)，(ii)小于1,300Pa·s的190℃和10％应变下的高剪切粘度(V100)，(iii)至少4百分之一牛顿的190℃下的熔融强度，和(iv)小于25,000psi的弯曲模量，2％正割。此类可交联聚合物组合物可以用作柔性电力电缆中的绝缘层。