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公开(公告)号：CN117396529A
公开(公告)日：2024-01-12
申请号：CN202280038967.1
申请日：2022-05-04
Applicant: 陶氏环球技术有限责任公司
IPC: C08G18/08
Abstract: 导热组合物包含封端异氰酸酯预聚物组合物，该预聚物组合物含有用烷基酚或烯基酚中的一种或多种封端的异氰酸酯预聚物；和胺组合物，该胺组合物包含：一种或多种聚醚胺；和一种或多种选自二醇醚的酯的增塑剂；以及导热填料，该导热填料以在60重量％至98重量％的范围内的占该导热组合物的重量百分比(重量％)存在；其中当将该封端异氰酸酯预聚物组合物和该胺组合物混合时，该导热组合物在18℃至35℃范围内的温度下固化。
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