公开(公告)号：CN101563786B

公开(公告)日：2011-08-17

申请号：CN200780034978.8

申请日：2007-09-19

Applicant: 陶氏环球技术有限责任公司

Inventor： 拉詹·M·帕特尔 ,  吴绍富 ,  马克·T·伯纽斯 ,  穆罕麦德·埃塞吉尔 ,  罗伯特·L·麦吉 ,  迈克尔·H·马佐 ,  约翰·诺莫维茨

IPC: H01L31/048 ,  C08L23/02 ,  H01B3/44 ,  C08L51/06

CPC classification number: H01L31/0481 ,  B32B17/10018 ,  B32B17/10678 ,  B32B2457/12 ,  C08L51/06 ,  H01L31/18 ,  Y02E10/50 ,  C08L2666/02 ,  C08L2666/04

Abstract: 一种电子器件模块，其包括：A.至少一个电子器件，例如，太阳能电池，和B.与所述电子器件的至少一个表面密切接触的聚合物材料，所述聚合物材料包括(1)聚烯烃共聚物，所述聚烯烃共聚物具有以下至少一种性质：(a)小于约0.90g/cc的密度，(b)小于约150兆帕(mPa)的2％割线模量，通过ASTM D-882-02测得，(c)小于约95℃的熔点，(d)至少约15且小于约50wt％的α-烯烃含量，基于聚合物的重量，(e)小于约-35℃的Tg，和(f)至少约50的SCBDI，(2)任选的自由基引发剂，例如，过氧化物或偶氮化合物，或者光引发剂，例如，二苯甲酮，和(3)任选的活性助剂。通常，所述聚烯烃共聚物是乙烯/α-烯烃共聚物。任选地，所述聚合物材料还可包括乙烯基硅烷和/或焦化抑制剂，并且所述共聚物可保持未交联或者是交联的。

公开(公告)号：CN101517750B

公开(公告)日：2011-06-29

申请号：CN200780034917.1

申请日：2007-09-19

Applicant: 陶氏环球技术有限责任公司

Inventor： 拉詹·M·帕特尔 ,  吴绍富 ,  马克·T·伯纽斯 ,  穆罕麦德·埃塞吉尔 ,  罗伯特·L·麦吉 ,  迈克尔·H·马佐 ,  约翰·诺莫维茨

IPC: H01L31/048 ,  H01L23/31

CPC classification number: B32B17/10697 ,  B32B17/10018 ,  H01L31/0481 ,  Y02E10/50

Abstract: 一种电子器件模块，包括：A.至少一个电子器件，例如，太阳能电池，和B.与所述电子器件的至少一个表面密切接触的聚合物材料，所述聚合物材料包括乙烯多-嵌段共聚物。通常，聚烯烃材料是乙烯多嵌段共聚物，其密度小于约0.90克每立方厘米(g/cc)。聚合物材料可完全包封所述电子器件，或者可将它层压到器件的一个表面上。任选地，聚合物材料还可包括焦化抑制剂，并且所述共聚物可保持未交联的或者它可为交联的。