公开(公告)号：CN1863853A

公开(公告)日：2006-11-15

申请号：CN200480028997.6

申请日：2004-09-30

Applicant: 陶氏康宁公司

Inventor： R·德雷克 ,  A·瑟吉纳 ,  S·B·里斯 ,  J·汉宁顿 ,  L·A·奥黑尔 ,  S·里德

IPC: C08J7/04 ,  B05D1/28 ,  B05D3/14 ,  G02F1/1337 ,  C09D4/00

CPC classification number: B82Y30/00 ,  B05D1/283 ,  B05D3/141 ,  B05D5/08 ,  B82Y40/00 ,  C09D4/00 ,  G02F1/133719 ,  G02F1/133753 ,  C08G8/04

Abstract: 施加构图的薄膜到基片上的方法，该方法包括下述步骤：等离子体处理基片；通过软平版印刷技术，优选微接触印刷技术，施加液体涂布材料到基片表面上，在其上形成构图膜，其中所述涂布材料包括选自有机聚硅氧烷聚合物、有机聚硅氧烷低聚物、有机硅树脂和聚硅烷中的一种或多种化合物。视需要，可从基片表面上除去任何残留的液体涂布材料。该方法不要求液体涂布材料经历固化步骤，而这是在Decal转印微平版印刷技术中要求的。可在印刷之前，使用任何合适的等离子体处理形式来活化基片。

公开(公告)号：CN1863853B

公开(公告)日：2010-06-16

申请号：CN200480028997.6

申请日：2004-09-30

Applicant: 陶氏康宁公司

Inventor： R·德雷克 ,  A·瑟吉纳 ,  S·B·里斯 ,  J·汉宁顿 ,  L·A·奥黑尔 ,  S·里德

IPC: C08J7/04 ,  B05D1/28 ,  B05D3/14 ,  G02F1/1337 ,  C09D4/00

CPC classification number: B82Y30/00 ,  B05D1/283 ,  B05D3/141 ,  B05D5/08 ,  B82Y40/00 ,  C09D4/00 ,  G02F1/133719 ,  G02F1/133753 ,  C08G8/04

Abstract: 施加构图的薄膜到基片上的方法，该方法包括下述步骤：等离子体处理基片；通过软平版印刷技术，优选微接触印刷技术，施加液体涂布材料到基片表面上，在其上形成构图膜，其中所述涂布材料包括选自有机聚硅氧烷聚合物、有机聚硅氧烷低聚物、有机硅树脂和聚硅烷中的一种或多种化合物。视需要，可从基片表面上除去任何残留的液体涂布材料。该方法不要求液体涂布材料经历固化步骤，而这是在Decal转印微平版印刷技术中要求的。可在印刷之前，使用任何合适的等离子体处理形式来活化基片。