公开(公告)号：CN1351628A

公开(公告)日：2002-05-29

申请号：CN00807887.4

申请日：2000-04-24

申请人： 陶氏化学公司

发明人： W·R·范沃肯伯格 ,  B·I·乔德哈瑞 ,  Y·W·陈 ,  S·C·希里哈尔 ,  梁文斌

IPC分类号： C08J5/18 ,  C08L25/04 ,  C08L23/08 ,  B65D75/52 ,  B65D27/04 ,  G09F3/00

CPC分类号： B32B5/18 ,  B32B27/302 ,  B32B27/32 ,  B32B2266/0228 ,  B32B2307/514 ,  B32B2307/558 ,  B32B2325/00 ,  B32B2519/00 ,  B32B2605/006 ,  C08J5/18 ,  C08J2325/04 ,  C08L23/08 ,  C08L23/0838 ,  C08L25/04 ,  C08L25/06 ,  C08L2666/04

摘要： 本发明披露了一种韧性和挺性的薄膜,所述薄膜包含:含烯基芳烃聚合物和基本无规共聚体的掺混物。所述薄膜特别适合用于要求韧性和挺性薄膜的应用中,如用于窗户信封或标签。本发明还涉及由所述薄膜制得的制品。

公开(公告)号：CN1341139A

公开(公告)日：2002-03-20

申请号：CN98801203.0

申请日：1998-06-23

申请人： 陶氏化学公司

发明人： B·I·乔德哈瑞 ,  B·A·马隆

IPC分类号： C08J9/00 ,  C08J9/12 ,  C08J9/14 ,  C08L25/06

CPC分类号： C08J9/0061 ,  C08J9/122 ,  C08J9/146 ,  C08J2201/03 ,  C08J2205/05 ,  C08J2325/06 ,  C08J2423/00 ,  C08L23/08 ,  C08L25/06 ,  C08L2666/04

摘要： 本发明公开了一种在制备约30%或更大开孔率的链烯基芳族聚合物挤出泡沫体过程中增强开孔形成的方法。通过将具有维卡软化点约85℃或更低的乙烯共聚物掺到泡沫体中来增强开孔形成。基于构成该泡沫体的链烯基芳族聚合物材料的重量,该乙烯共聚物的掺入量为约0.1－7%。