三馈入的三堆叠天线结构

    公开(公告)号:CN110165389A

    公开(公告)日:2019-08-23

    申请号:CN201810149971.0

    申请日:2018-02-13

    发明人: 林若南 杨才毅

    IPC分类号: H01Q1/38 H01Q1/48 H01Q1/50

    摘要: 一种三馈入的三堆叠天线结构,包括:一第一天线、一第二天线及一第三天线。第一天线具有一第一馈入元件,该第一馈入元件穿过第一天线的第一基体与第一辐射金属层电性连接,不与接地金属层电性连接。第二天线的第二基体堆叠于第一基体上,以第二馈入元件穿过该第二基体及第一基体的与第二辐射金属层电性连接,不与接地金属层电性连接。该第三天线的第三基体堆叠于第二基体上,以第三馈入元件穿过第三基体、第二基体及第一基体的与第三辐射金属层电性连接,不与接地金属层电性连接,以形成具有接收各种无线通讯系统的三馈入的三堆叠天线结构。

    四馈入的三堆叠天线结构

    公开(公告)号:CN110165391A

    公开(公告)日:2019-08-23

    申请号:CN201810150438.6

    申请日:2018-02-13

    发明人: 林若南 杨才毅

    IPC分类号: H01Q1/38 H01Q1/50

    摘要: 一种四馈入的三堆叠天线结构,包括:一第一天线、一第二天线及一第三天线。第一天线具有一第一馈入元件,该第一馈入元件穿过第一天线的第一基体与第一辐射金属层电性连接,不与接地金属层电性连接。第二天线的第二基体堆叠于第一基体上,以二第二馈入元件穿过第二基体及第一基体的与第二辐射金属层电性连接,不与接地金属层电性连接。该第三天线的第三基体堆叠于第二基体上,以第三馈入元件穿过第三基体、第二基体及第一基体的与第三辐射金属层电性连接,不与接地金属层电性连接,以形成具有接收各种无线通讯系统的四馈入的三堆叠天线结构。

    表面粘着式的三堆叠天线

    公开(公告)号:CN110165387A

    公开(公告)日:2019-08-23

    申请号:CN201810149708.1

    申请日:2018-02-13

    发明人: 林若南 杨才毅

    摘要: 本发明公开了一种表面粘着式的三堆叠天线,包括:一第一天线、一第二天线、一第三天线及一电路板;依序的将该第一天线、该第二天线及该第三天线堆叠于该电路板后,使该第三天线上的第三馈入组件穿过该第二天线、该第一天线及该电路板并与该电路板电性连接,该第二天线上的两个第二馈入组件穿过该第一天线及该电路板并与该电路板电性连接,该第一天线上的两个第一馈入组件穿过该电路板并与该电路板电性连接;以该第一天线的第一辐射金属层、第二天线的第二辐射金属层及该第三天线的第三辐射金属层进行不同通讯系统的信号接收,并且可以表面粘着的方式电性连接在电子装置的主板上,可大幅度降低组装的人力,提升效率及使用上的简便性。

    四孔式的三堆叠天线结构

    公开(公告)号:CN110165385A

    公开(公告)日:2019-08-23

    申请号:CN201810149417.2

    申请日:2018-02-13

    发明人: 林若南 杨才毅

    摘要: 本发明公开了一种四孔式的三堆叠天线结构,包括:一第一天线、一第二天线及一第三天线;第一天线具有第一基体、第一辐射金属层及接地金属层;第二天线具有第二基体及第二辐射金属层,第二基体堆叠于第一基体上;第三天线具有第三基体及第三辐射金属层,第三基体堆叠于第二基体上,以至少一个馈入组件穿过第三基体、第二基体与第一基体并与第三辐射金属层电性连接,或与第二基体及第三基体的第二辐射金属层及第三辐射金属层耦合或电性连接,馈入组件再穿过第一基体不与接地金属层电性连接,形成具有单一或多个信号馈入可接收不同频率的四孔式的三堆叠天线结构。

    五馈入的三堆叠天线结构

    公开(公告)号:CN110165390A

    公开(公告)日:2019-08-23

    申请号:CN201810150411.7

    申请日:2018-02-13

    发明人: 林若南 杨才毅

    摘要: 一种五馈入的三堆叠天线结构,包括:一第一天线、一第二天线及一第三天线。第一天线具有二第一馈入元件,二第一馈入元件穿过第一天线的第一基体与第一辐射金属层电性连接,不与接地金属层电性连接。第二天线的第二基体堆叠于第一基体上,以二第二馈入元件穿过第二基体及第一基体的与第二辐射金属层电性连接,不与接地金属层电性连接。该第三天线的第三基体堆叠于第二基体上,以第三馈入元件穿过第三基体、第二基体及第一基体的与第三辐射金属层电性连接,不与接地金属层电性连接,以形成具有接收各种无线通讯系统的五馈入的三堆叠天线结构。

    五孔式的三堆叠天线结构

    公开(公告)号:CN110165386A

    公开(公告)日:2019-08-23

    申请号:CN201810149540.4

    申请日:2018-02-13

    发明人: 林若南 杨才毅

    摘要: 本发明公开了一种五孔式的三堆栈天线结构,包括:一第一天线、一第二天线及一第三天线;第一天线具有第一基体、第一辐射金属层及接地金属层;第二天线具有第二基体及第二辐射金属层,第二基体堆叠于第一基体上;第三天线具有第三基体及第三辐射金属层,第三基体堆叠于第二基体上,以至少一个馈入组件穿过第三基体、第二基体与第一基体与第三辐射金属层电性连接,或与第二基体及第三基体的第二辐射金属层及第三辐射金属层耦合或电性连接,馈入组件在穿过第一基体时不与接地金属层电性连接,以形成具有单一或多个信号馈入可接收不同频率的五孔式的三堆叠天线结构。

    陶瓷天线馈入孔绝缘结构

    公开(公告)号:CN110165384A

    公开(公告)日:2019-08-23

    申请号:CN201810149383.7

    申请日:2018-02-13

    发明人: 林若南 杨才毅

    IPC分类号: H01Q1/38 H01Q1/48 H01Q1/50

    摘要: 本发明公开了一种陶瓷天线馈入孔绝缘结构,包括:一第一天线、一第二天线、一第三天线、一导电层组及一介质层组;将该第一天线、该第二天线及该第三天线堆叠后,于第一天线的第三通孔、第二通孔、第一通孔,第二天线的第四通孔中配置有导电层组的第一导电层、第二导电层及第三导电层与介质层组的第一介质层、第二介质层及第三介质层,使第一天线的第一馈入组件、第二天线的第二馈入组件及第三天线的第三馈入组件的馈入路径达到如铜轴电缆线所具有的50欧姆的阻抗特性,使天线不会失配,确保天线原本的接收效能。

    陶瓷平板天线结构
    9.
    发明授权

    公开(公告)号:CN106953167B

    公开(公告)日:2019-06-25

    申请号:CN201610002559.7

    申请日:2016-01-06

    发明人: 林若南 杨才毅

    IPC分类号: H01Q1/38 H01Q1/40 H01Q1/28

    摘要: 本发明公开了一种陶瓷平板天线结构,包括:一复合材料基体、一辐射金属层、一接地金属层及一信号馈入元件。该复合材料基体由高介电常数材料及低介电常数材料所组成,其上具有一正面、一背面及一贯穿孔。该辐射金属层设于复合材料基体的正面上。该接地金属层设于复合材料基体的背面上。该信号馈入元件上具有一头部,该头部底部延伸有一杆身,该杆身的表面具有一凸起物。以该信号馈入元件攻入该贯穿孔后,以该杆身的凸起物破坏贯穿孔内壁结构而固定于贯穿孔中,该头部与该辐射金属层电性连结,该杆身末端穿出于贯穿孔时,该杆身末端不与接地金属层接触。

    五孔式的三堆叠天线结构
    10.
    实用新型

    公开(公告)号:CN207977455U

    公开(公告)日:2018-10-16

    申请号:CN201820256831.9

    申请日:2018-02-13

    发明人: 林若南 杨才毅

    摘要: 本实用新型公开了一种五孔式的三堆栈天线结构,包括:一第一天线、一第二天线及一第三天线;第一天线具有第一基体、第一辐射金属层及接地金属层;第二天线具有第二基体及第二辐射金属层,第二基体堆叠于第一基体上;第三天线具有第三基体及第三辐射金属层,第三基体堆叠于第二基体上,以至少一个馈入组件穿过第三基体、第二基体与第一基体与第三辐射金属层电性连接,或与第二基体及第三基体的第二辐射金属层及第三辐射金属层耦合或电性连接,馈入组件在穿过第一基体时不与接地金属层电性连接,以形成具有单一或多个信号馈入可接收不同频率的五孔式的三堆叠天线结构。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利