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发明公开
一种低介电常数低温共烧陶瓷材料体系及制备方法和应用审中-实审

公开(公告)号：CN117776693A

公开(公告)日：2024-03-29

申请号：CN202311789983.7

申请日：2023-12-23

Applicant: 陕西煤业化工技术研究院有限责任公司 , 西安交通大学

Inventor： 周迪 , 张远谋 , 董思远 , 王威 , 娄宇 , 姜佳沛

IPC: C04B35/16 , C04B35/622 , C04B35/64

Abstract: 本发明公开了一种低介电常数低温共烧陶瓷材料体系及制备方法和应用，属于电子陶瓷材料技术领域。以质量百分比计，所述陶瓷材料体系的组分如下：陶瓷基体为93～99wt％；助烧剂为1～7wt％；所述陶瓷基体的组成表达式为xBaO‑yCuO‑zSiO2，其中，所述xBaO‑yCuO‑zSiO2中的x的范围为32～44wt％，y的范围为16～30wt％，z的范围为30～52wt％；所述助烧剂包括Li2O‑B2O3‑SiO2‑CaO‑Al2O3玻璃粉、LiF和BaO‑CuO‑B2O3氧化物中至少一种。

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