公开(公告)号：CN102263040B

公开(公告)日：2014-03-19

申请号：CN200910253040.6

申请日：2009-09-11

Applicant: 阿尔斯通运输股份有限公司

Inventor： P·拉塞尔 ,  塞瑞·莱贝 ,  C·杜切尼

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/48 ,  H01L23/498 ,  H01L25/00

CPC classification number: H01L23/49894 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种半导体电子元件的封装方法，该半导体电子元件包括一些以凸起形状置于一个绝缘陶瓷薄片(2)表面上的导体通道(5-7)，所述导体通道包括一些侧边(8)，以便这些侧边与所述薄片的表面分别形成将所述导体通道分开的沟槽(9)的边和底。该方法包括在所述沟槽中沉积混合材料(11)的步骤，所述混合材料包括一种含有悬浮半导体材料颗粒的绝缘粘合剂。

公开(公告)号：CN102263040A

公开(公告)日：2011-11-30

申请号：CN200910253040.6

申请日：2009-09-11

Applicant: 阿尔斯通运输股份有限公司

Inventor： P·拉塞尔 ,  塞瑞·莱贝 ,  C·杜切尼

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/48 ,  H01L23/498 ,  H01L25/00

CPC classification number: H01L23/49894 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种半导体电子元件的封装方法，该半导体电子元件包括一些以凸起形状置于一个绝缘陶瓷薄片(2)表面上的导体通道(5-7)，所述导体通道包括一些侧边(8)，以便这些侧边与所述薄片的表面分别形成将所述导体通道分开的沟槽(9)的边和底。该方法包括在所述沟槽中沉积混合材料(11)的步骤，所述混合材料包括一种含有悬浮半导体材料颗粒的绝缘粘合剂。