高频模块
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN107735861B

    公开(公告)日:2020-01-14

    申请号:CN201680039052.7

    申请日:2016-05-23

    Abstract: 本发明的课题是提供一种可靠性高的高频模块。为此,具备:布线基板(10);由配设于布线基板(10)的上表面的电路部件(15)构成的高频电路(11);配设于布线基板10的上表面的金属制的立柱(17);覆盖电路部件(15)的密封树脂(30);和配设于密封树脂(30)的上表面,具有由金属图案(21a)形成的天线(21)的天线用基板(20),在密封树脂(30)设置有槽(31),并且立柱(17)的至少一部分从槽(31)露出,在立柱(17)的上侧,形成有中央面(17a)和位于比中央面(17a)更高的位置的两个对置的侧壁面(17b),导电性粘接剂(13)粘接到中央面(17a)和两个侧壁面(17b)以及天线(21)。

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