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公开(公告)号:CN113285109A
公开(公告)日:2021-08-20
申请号:CN202010119058.3
申请日:2020-02-26
Applicant: 阿发屋株式会社
IPC: H01M10/04 , H01M50/528
Abstract: 本发明涉及袋状电池单元及其制造方法,其中,袋状电池单元制造方法包括电极组装体准备步骤(S10)、电极引线准备步骤(S20)、第一焊接步骤(S30)、第二焊接步骤(S40)、膜粘接步骤(S50)、封装步骤(S60)、电解液注入步骤(S70)、以及密封步骤(S80),并且袋状电池单元通过该袋状电池单元制造方法制造。根据本发明,不仅能够通过大幅减小电极引线的重量而具有改善轻量化,并且能够通过保持层叠为多层的电极片与电极引线的坚固的接合性而具有耐物理冲击的优秀的耐久性的效果,而且具有能够实现具有高输出和容量的袋状电池单元的效果。
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公开(公告)号:CN113199205A
公开(公告)日:2021-08-03
申请号:CN202010119016.X
申请日:2020-02-26
Applicant: 阿发屋株式会社
IPC: B23P15/00
Abstract: 本发明涉及一种薄板制造方法,在对铝和铜进行摩擦焊接而形成双重金属接合体之后,对双重金属接合体进行滚轧来制造薄板,其特征在于,包括以下步骤:布置步骤,将铜布置在铝的一侧上;双重金属接合体形成步骤,对铝的一侧和铜的一侧进行摩擦焊接来形成双重金属接合体,其中,通过摩擦焊接来焊接的部分形成铝的扩散层和铜的扩散层,从而构成混合层并被硬化;以及薄板制造步骤,对双重金属接合体进行滚轧来制造薄板。
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公开(公告)号:CN111730192A
公开(公告)日:2020-10-02
申请号:CN201910628895.6
申请日:2019-07-12
Applicant: 阿发屋株式会社
IPC: B23K20/12
Abstract: 本发明涉及一种将铝和铜线性摩擦焊接而能够简单地制造的利用线性摩擦焊接的汇流条制造方法,该方法的特征在于,包括:挤压步骤,将一个第一导电体和两个第二导电体分别挤压成矩形形状;配置步骤,在所述第一导电体的两端分别配置所述第二导电体;以及汇流条形成步骤,对所述第一导电体与所述第二导电体之间进行线性摩擦焊接,从而形成汇流条,其中,所述第一导电体是铝,所述第二导电体是铜。
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公开(公告)号:CN111730192B
公开(公告)日:2022-04-12
申请号:CN201910628895.6
申请日:2019-07-12
Applicant: 阿发屋株式会社
IPC: B23K20/12
Abstract: 本发明涉及一种将铝和铜线性摩擦焊接而能够简单地制造的利用线性摩擦焊接的汇流条制造方法,该方法的特征在于,包括:挤压步骤,将一个第一导电体和两个第二导电体分别挤压成矩形形状;配置步骤,在所述第一导电体的两端分别配置所述第二导电体;以及汇流条形成步骤,对所述第一导电体与所述第二导电体之间进行线性摩擦焊接,从而形成汇流条,其中,所述第一导电体是铝,所述第二导电体是铜。
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公开(公告)号:CN111786227A
公开(公告)日:2020-10-16
申请号:CN201910661950.1
申请日:2019-07-22
Applicant: 阿发屋株式会社
Abstract: 本发明涉及一种利用搅拌摩擦焊的汇流条制造方法,其通过对铝和铜进行搅拌摩擦焊而能够简单地制造汇流条。该方法包括:将一个第一导电体和两个第二导电体分别挤压成矩形形状的挤压步骤;在所述第一导电体的两端分别配置所述第二导电体的配置步骤;以及对所述第一导电体与所述第二导电体之间进行搅拌摩擦焊而形成汇流条的汇流条形成步骤,其中,所述第一导电体是铝,所述第二导电体是铜。
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公开(公告)号:CN113285109B
公开(公告)日:2025-01-24
申请号:CN202010119058.3
申请日:2020-02-26
Applicant: 阿发屋株式会社
IPC: H01M10/04 , H01M50/528
Abstract: 本发明涉及袋状电池单元及其制造方法,其中,袋状电池单元制造方法包括电极组装体准备步骤(S10)、电极引线准备步骤(S20)、第一焊接步骤(S30)、第二焊接步骤(S40)、膜粘接步骤(S50)、封装步骤(S60)、电解液注入步骤(S70)、以及密封步骤(S80),并且袋状电池单元通过该袋状电池单元制造方法制造。根据本发明,不仅能够通过大幅减小电极引线的重量而具有改善轻量化,并且能够通过保持层叠为多层的电极片与电极引线的坚固的接合性而具有耐物理冲击的优秀的耐久性的效果,而且具有能够实现具有高输出和容量的袋状电池单元的效果。
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公开(公告)号:CN111843379B
公开(公告)日:2022-06-03
申请号:CN201910707990.5
申请日:2019-08-01
Applicant: 阿发屋株式会社
IPC: B23P15/00 , B23K20/12 , B23K103/18
Abstract: 本发明涉及摩擦焊接第一导电体和第二导电体且能够使摩擦焊接时产生的焊道最小化的汇流条制造方法,其包括如下步骤:在第一导电体的两端分别配置第二导电体的配置步骤;对第一导电体与第二导电体之间进行摩擦焊接的摩擦焊接步骤;以及对在摩擦焊接步骤经过摩擦焊接的第一导电体和第二导电体进行挤压或滚压,从而形成汇流条的汇流条形成步骤,摩擦焊接步骤包括如下过程:将第一导电体和第二导电体隔着预先设定的间隔而安装于摩擦焊机的安装过程;使第一导电体和第二导电体沿着彼此相反的方向旋转并使第一导电体和第二导电体紧贴而产生摩擦热的摩擦热产生过程;以及使第一导电体和第二导电体由摩擦热所熔融时产生的焊道最小化的最小化过程。
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公开(公告)号:CN111843379A
公开(公告)日:2020-10-30
申请号:CN201910707990.5
申请日:2019-08-01
Applicant: 阿发屋株式会社
IPC: B23P15/00 , B23K20/12 , B23K103/18
Abstract: 本发明涉及摩擦焊接第一导电体和第二导电体且能够使摩擦焊接时产生的焊道最小化的汇流条制造方法,其包括如下步骤:在第一导电体的两端分别配置第二导电体的配置步骤;对第一导电体与第二导电体之间进行摩擦焊接的摩擦焊接步骤;以及对在摩擦焊接步骤经过摩擦焊接的第一导电体和第二导电体进行挤压或滚压,从而形成汇流条的汇流条形成步骤,摩擦焊接步骤包括如下过程:将第一导电体和第二导电体隔着预先设定的间隔而安装于摩擦焊机的安装过程;使第一导电体和第二导电体沿着彼此相反的方向旋转并使第一导电体和第二导电体紧贴而产生摩擦热的摩擦热产生过程;以及使第一导电体和第二导电体由摩擦热所熔融时产生的焊道最小化的最小化过程。
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