研磨材
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN108430701A

    公开(公告)日:2018-08-21

    申请号:CN201680076410.1

    申请日:2016-12-26

    摘要: 本发明的目的在于提供一种研磨速率优异、并且在相对较长的期间内研磨速率不易降低的研磨材。本发明是一种研磨材,其具备基材片、及层叠于所述基材片的表面侧且含有研磨粒及其粘合剂的研磨层,并且所述研磨材的特征在于:所述粘合剂的主成分为无机物,所述研磨层在其表面具有由槽所划分的多个凸状部,所述凸状部的平均面积为1mm2以上且300mm2以下,所述多个凸状部相对于所述研磨层总体的合计面积占有率为4%以上且15%以下。所述研磨材也可还具备填充至所述槽中、以树脂或无机物作为主成分、且实质上不含研磨粒的填充部。所述填充部的平均厚度相对于研磨层的平均厚度的比优选为0.1以上且1以下。所述研磨粒可为金刚石研磨粒。所述无机物可为硅酸盐。

    研磨材以及研磨材的制造方法

    公开(公告)号:CN107073688A

    公开(公告)日:2017-08-18

    申请号:CN201580057685.6

    申请日:2015-10-06

    IPC分类号: B24D11/00 B24D3/00 B24D3/04

    摘要: 本发明的目的在于提供一种研磨材,其能以高水平兼具基板材料的加工效率与整饰平坦性并且研磨成本低,即便为蓝宝石或碳化硅等难加工基板,也可高效率且高精度地进行研磨。本发明为一种具备基材、及层叠于其表面侧的研磨层的研磨材,且其特征在于:所述研磨层含有以无机物作为主成分的粘合剂及分散于该粘合剂中的研磨粒子,所述研磨层的表面是由经槽划分的多个区域所构成,所述研磨层表面的最大凸部高度(Rp)为2.5μm以上且70μm以下。所述多个区域可在俯视正交的XY方向上配设有至少两个以上。所述粘合剂可含有以氧化物作为主成分的填充剂,且所述氧化物填充剂的平均粒径小于所述研磨粒子的平均粒径。所述无机物可为硅酸盐。所述研磨粒子可为金刚石。

    研磨垫及研磨垫的制造方法

    公开(公告)号:CN106457523A

    公开(公告)日:2017-02-22

    申请号:CN201580032108.1

    申请日:2015-05-07

    摘要: 本发明的目的是提供一种能以高水平兼顾加工效率与精加工平坦性的研磨垫。本发明的研磨垫具有基材、及层叠于所述基材的表面侧的研磨层,且其特征在于:所述研磨层具有以树脂或无机物为主成分的粘合剂、及分散于所述粘合剂中的金刚石研磨粒,所述金刚石研磨粒的平均形状系数为1以上、1.33以下。所述粘合剂的主成分可为热硬化性树脂或光硬化性树脂。所述粘合剂的主成分可为硅酸盐。所述研磨层在表面可具有多个凸状部,所述多个凸状部可规则地排列。在所述基材的背面侧可具有粘接层。所述粘接层可由粘着剂构成。所述基材可具有可挠性或延性。

    研磨材
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN109311141A

    公开(公告)日:2019-02-05

    申请号:CN201780035886.5

    申请日:2017-04-18

    IPC分类号: B24D11/00 B24D3/02 B24D11/04

    摘要: 本发明的研磨材具备基材片、及层叠于所述基材片的表面侧且含有研磨粒及其粘合剂的研磨层,并且所述研磨层经沿着研磨方向划分,具有塔柏磨耗试验中的磨耗量不同的多种研磨区域,邻接的一对所述研磨区域中所述磨耗量大的研磨区域相对于所述磨耗量小的研磨区域的所述磨耗量的比为1.1以上且7以下。所述研磨区域为两种,可沿着研磨方向交替配设。所述各研磨区域可具有能够包含在俯视下直径为5cm的圆的大小。

    研磨材及研磨材的制造方法

    公开(公告)号:CN107708930A

    公开(公告)日:2018-02-16

    申请号:CN201680035613.6

    申请日:2016-05-24

    摘要: 本发明的目的在于提供一种研磨速率及平坦化精度优异且历经比较长的期间而研磨速率难以下降的研磨材。本发明的研磨材包括基材、层叠于所述基材的表面侧且包含研磨粒及其粘合剂的研磨层、及层叠于所述基材的背面侧的粘接层,其特征在于:所述研磨粒为金刚石研磨粒,由泰伯磨耗试验而得的所述研磨层的磨耗量为0.03g以上、0.18g以下,且自所述研磨层的表面侧测定而得的阿斯卡D硬度为80°以上、98°以下。所述粘合剂的主成分可为无机物。所述粘合剂可含有以无机氧化物为主成分的填充剂。所述研磨层可在表面具有多个槽。所述研磨层可利用印刷法形成。

    研磨膜
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN106470800A

    公开(公告)日:2017-03-01

    申请号:CN201580036615.2

    申请日:2015-06-26

    摘要: 本发明的目的在于提供一种研磨膜,其不仅具有高的研削力,而且可防止研磨后的光纤的引入。本发明为包括基材、以及积层于其表面侧的研磨层的研磨膜,其特征在于:所述研磨层包含树脂粘合剂及分散于该树脂粘合剂中的研磨粒子,相对于所述研磨粒子整体而言的一次粒径为70nm以上的研磨粒子的含量为10质量%以上、50质量%以下,所述研磨层中的所述研磨粒子的含量为84质量%以上,并且所述研磨层的压入硬度为370N/mm2以下。所述研磨粒子宜为二氧化硅粒子。所述研磨层的平均厚度优选为4μm以上、15μm以下。

    刮片的安装用具及刮片的支承结构

    公开(公告)号:CN112770944A

    公开(公告)日:2021-05-07

    申请号:CN201980057914.2

    申请日:2019-08-20

    IPC分类号: B60S1/42 B05C11/04 B60S1/40

    摘要: 本发明设有:由弹性构件构成的在一个方向上长的刮片(3),通过压紧于被抵接面(2)而擦去在被抵接面(2)扩展的液体(W);刮水器臂(4),支承为将该刮片(3)以规定的按压力压紧于被抵接面(2);第一支承构件(11),支承于该刮水器臂(4);第二支承构件(13),支承为能够相对于该第一支承构件(11)而以沿刮片(3)的长度方向延伸的摇动轴(12)为中心摇动,且供刮片(3)的基端侧安装;施力构件(14),在刮片(3)靠压于被抵接面(2)而相对滑动时,将第二支承构件(13)相对于第一支承构件(11)要以摇动轴(12)为中心摇动的情况压回。

    研磨材
    8.
    发明授权

    公开(公告)号:CN108430701B

    公开(公告)日:2020-11-10

    申请号:CN201680076410.1

    申请日:2016-12-26

    摘要: 本发明的目的在于提供一种研磨速率优异、并且在相对较长的期间内研磨速率不易降低的研磨材。所述研磨材具备基材片、及层叠于所述基材片的表面侧且含有研磨粒及其粘合剂的研磨层,其中,所述粘合剂的主成分为无机物,所述研磨层在其表面具有由槽所划分的多个凸状部,所述凸状部的平均面积为1mm2以上且300mm2以下,所述多个凸状部相对于所述研磨层总体的合计面积占有率为4%以上且15%以下。所述研磨材也可还具备填充至所述槽中、以树脂或无机物作为主成分、且实质上不含研磨粒的填充部。所述填充部的平均厚度相对于研磨层的平均厚度的比优选为0.1以上且1以下。所述研磨粒可为金刚石研磨粒。所述无机物可为硅酸盐。

    研磨材
    9.
    发明公开

    公开(公告)号:CN108883518A

    公开(公告)日:2018-11-23

    申请号:CN201780019442.2

    申请日:2017-01-19

    IPC分类号: B24D3/00 B24D11/00

    摘要: 本发明的目的在于提供一种历经比较长的时间而研磨速率难以下降的研磨材。本发明为包括基材片及层叠于所述基材片的表面侧且包含研磨粒及其粘合剂的研磨层的研磨材,其特征在于:所述研磨层具有多种研磨粒,所述多种研磨粒中,在将平均粒径最大的研磨粒设为第1研磨粒及将平均粒径第二大的研磨粒设为第2研磨粒的情况下,第2研磨粒的平均粒径相对于第1研磨粒的平均粒径的比为5%以上70%以下。所述研磨层中的所述研磨粒的总含量优选为50体积%以上85体积%以下。所述研磨层中的所述第1研磨粒的含量优选为1体积%以上25体积%以下。优选为所述第1研磨粒为金刚石研磨粒,所述第2研磨粒为氧化铝研磨粒。

    研磨垫及研磨垫的制造方法

    公开(公告)号:CN107614202A

    公开(公告)日:2018-01-19

    申请号:CN201680027452.6

    申请日:2016-04-14

    摘要: 本发明的目的在于提供一种具有高的平坦化精度,且在比较长的期间内研磨速率不易降低的研磨垫。本发明的研磨垫包括基材膜;以及研磨层,层叠于所述基材膜的表面侧且含有研磨粒及其粘合剂,所述研磨层具有沿着其研磨方向被划分而成的平均高度不同的多种区域,当将与每个所述区域的自研磨层整体的重心的距离对应的多个分割部分中的研磨层的最大高度的平均值设为所述区域的基准高度时,邻接的一对所述区域的基准高度的差为5μm以上且小于100μm。所述多种区域包含基准区域、与研磨层的平均高度小于所述基准区域的低高度区域,且可沿着研磨方向交替地配设。所述研磨层可具有以大致相等的密度配设的在俯视下呈一定形状的多个研磨部。