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公开(公告)号：CN117448745A
公开(公告)日：2024-01-26
申请号：CN202311342170.3
申请日：2023-10-17
Applicant: 长飞光纤光缆股份有限公司 , 湖北光谷实验室
Abstract: 本发明公开了一种高导热超薄金刚石/铝复合材料的制备方法，采用激光切割的方式在人造片状金刚石上加工均匀排布的贯穿小孔；采用真空磁控溅射镀钛工艺在人造片状金刚石表面制备100～200nm厚度的金属钛保护层；在真空炉中600～700℃热处理后冷却；通过丝网印刷将含有铝合金粉末的印刷浆料印刷在人造片状金刚石表面同时填充在孔内，采用50～200um厚度的铝箔包裹，置于150‑180℃真空烘箱中烘烤30‑45min，冷却后得到预制件；放入真空热压炉中热压烧结，研磨、抛光后得到高导热超薄金刚石/铝复合材料；本发明中间夹心层为一定厚度高导热的人造片状金刚石，上下表面为金属铝，通过热压烧结后得到具有超薄、高导热、低热膨胀、表面可焊性的金刚石/铝复合材料。
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公开(公告)号：CN116583086A
公开(公告)日：2023-08-11
申请号：CN202310725724.1
申请日：2023-06-16
Applicant: 长飞光纤光缆股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种高导热绝缘铜/金刚石复合材料的制备方法，分别将人造金刚石片和金刚石粉酸洗粗化处理；采用真空微蒸发镀钛工艺分别在金刚石片和金刚石粉表面制备100～500nm厚度的金属钛，得到镀钛金刚石片和镀钛金刚石粉；将不同体积比的铜合金粉、镀钛金刚石粉混合得到铜/金刚石混合料，其中金刚石含量呈梯度分布，最高为60vt％，最低为0；分别加入树脂混合溶液中搅拌混匀，得到金刚石含量呈梯度分布的印刷浆料；通过丝网印刷将印刷浆料依次印刷在镀钛金刚石片表面，金刚石含量由高到低，最表层含量为0，放入真空烘箱中烘烤固化，冷却后得到铜/金刚石预制件；将所得预制件放入真空热压炉中进行热压烧结，最终得到高导热绝缘铜/金刚石复合材料。
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公开(公告)号：CN119426815A
公开(公告)日：2025-02-14
申请号：CN202411579488.8
申请日：2024-11-07
Applicant: 长飞光纤光缆股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种高导热低热膨胀激光巴条热沉片的制备方法，采用激光切割的方式将片状人造金刚石切割成激光巴条热沉片芯材；采用磁控溅射法在芯材表面镀覆金属铬或者钛，并在芯材表面包覆一层活性钎焊金属，形成芯材内模；采用加工有若干通孔阵列的石墨模具，且每个通孔配有上下石墨压头；将所述芯材内模与匹配的金属壳体及盖板组合包覆后置于通孔内，组装上下石墨压头，形成一个模板组合体；将所述模板组合体真空热压烧结得到激光巴条热沉片毛坯，经磨削、抛光得到激光巴条热沉片成品；本发明所得产品以片状人造金刚石为核心，表面复合铜或者铜合金，进一步提高产品整体的热导率的同时又保证适宜的热膨胀系数，可加工性好，适宜规模化生产。
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公开(公告)号：CN117340256A
公开(公告)日：2024-01-05
申请号：CN202311207929.7
申请日：2023-09-18
Applicant: 长飞光纤光缆股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种激光巴条热沉片的制备方法，采用精雕机在设计形状尺寸的钼合金板或钨合金板上加工若干阵列式凹槽得到底板；另取形状尺寸一致的钼合金板或钨合金板，加工出与所述阵列式凹槽匹配的阵列式凸台得到盖板；在金刚石颗粒表面制备涂层后真空热处理，再在其表面依次包覆纯铜粉和铜合金粉，得到球状颗粒；采用布料机将所得球状颗粒铺布在凹槽中，盖上所述盖板，最后用铜箔胶带固定；通过预压使阵列式凹槽排出空气并与阵列式凸台锁紧，得到预制件；将所得预制件在真空环境下热压烧结处理，得到粗坯；对粗坯进行机加工，得到激光巴条热沉片；本发明解决了目前金刚石铜裸露导致加工精度难以满足激光巴条热沉片的问题，所得产品的整体热膨胀系数更贴近芯片的要求。
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公开(公告)号：CN117174671A
公开(公告)日：2023-12-05
申请号：CN202311099499.1
申请日：2023-08-28
Applicant: 长飞光纤光缆股份有限公司
IPC: H01L23/367 , H01L23/373 , H01L21/48 , B22D18/02 , B22D18/06
Abstract: 本发明公开了一种金刚石铝/铝IGBT针式散热基板及其制备方法，根据设计形状在铝板上加工凹槽，得到底板；另外加工与凹槽形状尺寸匹配的铝板作为压板；将铝合金箔片裁剪成与凹槽一致的形状，然后使用打孔机进行打孔，得到铝合金箔片1；使用布料机在铝合金箔片1上单层密排金刚石颗粒，得到铝合金箔片2；在所述底板的凹槽内交替铺垫铝合金箔片1、铝合金箔片2，加盖与所述底板匹配的铝合金压板，得到预制件；所得预制件置于真空热压炉中挤压铸造，得到粗坯；所得粗坯机加工去除表面多余铝层，置于模锻模具中冷锻成型，然后机加工出针式散热基板，热处理后形成最终产品。
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公开(公告)号：CN222441100U
公开(公告)日：2025-02-07
申请号：CN202420229744.X
申请日：2024-01-30
Applicant: 长飞光纤光缆股份有限公司
IPC: H01S5/024 , H01S5/02345
Abstract: 本实用新型公开了一种多层结构金刚石铜巴条热沉片，包括金刚石铜芯材、金属包覆层；其特征在于在所述巴条热沉片厚度方向的上下面为采用钼合金或钨合金制备的单层金属包覆层；其余四个侧面为采用钼合金、钨合金的任意一种和铜交替排列制备的多层结构金属包覆层；所述多层结构金属包覆层中各金属层的排列方向为所述巴条热沉片的厚度方向；本实用新型提供了一种多层结构的金刚石铜巴条热沉片，能够实现对金刚石铜芯材的全金属包覆来达到高精度加工要求，同时通过对散热面的结构设计使得散热效果更好，所得热沉片热膨胀系数与激光芯片更加匹配，扩大了铜金刚石复合材料的应用范围。
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