一种无氰镀金盐溶液
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101724872A

    公开(公告)日:2010-06-09

    申请号:CN200810143363.5

    申请日:2008-10-20

    Abstract: 本发明涉及一种无氰镀金盐溶液的制备方法,该无氰镀金盐溶液的金以水溶性离子状态存在,与金配位的配体(络合剂)为氨基酸类物质。采用IEMEC技术可制备该无氰镀金盐溶液,它可应用在PCB(印刷电路板)、五金电镀、催化剂制造、金属粉未及纳米材料等行业中。

    一种阴离子型金络合物及其应用

    公开(公告)号:CN102731536A

    公开(公告)日:2012-10-17

    申请号:CN201210222594.1

    申请日:2012-06-29

    Abstract: 本发明属于阴离子型金络合物领域,具体提供了一种阴离子型金络合物及其应用。该化合物的特点是由金与不含游离氰根的配体(也称络合剂)L形成的络阴离子作为核心成份,代表络阴离子的负电荷数,对应的金化合物的化学式通式为Mr[AuαLm]q.bH2O,其中L代表不含游离氰根的配体,m代表配位数,而M和r分别代表阳离子及其数量,b代表结晶水的数量,α、m和均为不等于零的正整数。通过将含金的物料与含有配体L的物料发生配位反应的方法可制备上述化合物,它可应用于电镀和化学镀等领域。

    电解用半反应器及其应用

    公开(公告)号:CN101624709A

    公开(公告)日:2010-01-13

    申请号:CN200810031721.3

    申请日:2008-07-10

    Abstract: 本发明是一种电化学相关的半反应器的制作方法,这种半反应器是针对电化学反应中两个不同的半反应的特异性开发的,它由某类离子可通过的隔离物、电极和电解质溶液构成,以自成一个独立的工作单元为特点;可在该半反应器内完成特定的电化学半反应如氧化反应或还原反应,它可应用在电解和电解池相关的领域。

    一种溶解金属的溶液
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101748410A

    公开(公告)日:2010-06-23

    申请号:CN200810143905.9

    申请日:2008-12-11

    Abstract: 一种溶解金属的溶液的配制方法,该溶液以含氨基酸作为其核心成份,另含与之配用的pH调节剂、氧化还原电位调节剂和水。该溶液可溶解的金属包括铜、镍、锌、锡、铅及其合金,以及金。本发明可应用在印刷电路板行业的铜蚀刻制程、电镀行业的退镀工序和其它表面处理行业的相关过程中,以及金和有色金属的提取领域。

    一种酸性溶铜液
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101748408A

    公开(公告)日:2010-06-23

    申请号:CN200810143906.3

    申请日:2008-12-11

    Abstract: 一种酸性溶铜液,由硝酸铜、酸和亲水性溶剂组成。它可应用于PCB(印刷电路板)的酸性蚀刻制程和其它表面处理领域,具有溶液稳定性高、不产生氯气、可循环再生使用的潜在性能好等特点。

    一种无氰镀金盐溶液
    6.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101724872B

    公开(公告)日:2013-05-08

    申请号:CN200810143363.5

    申请日:2008-10-20

    Abstract: 本发明涉及一种无氰镀金盐溶液的制备方法,该无氰镀金盐溶液的金以水溶性离子状态存在,与金配位的配体(络合剂)为氨基酸类物质。采用IEMEC技术可制备该无氰镀金盐溶液,它可应用在PCB(印刷电路板)、五金电镀、催化剂制造、金属粉未及纳米材料等行业中。

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