适用于焊接的电子元件及PCB板
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN113649662A

    公开(公告)日:2021-11-16

    申请号:CN202111007295.1

    申请日:2021-08-30

    Abstract: 本发明提供了一种适用于焊接的电子元件及PCB板。该电子元件包括底座和元件本体,底座上开设有引脚插装孔,底座的底部设置有凸台结构,元件本体安装在底座的顶部,元件本体的引脚穿过引脚插装孔,凸台结构用于与PCB板的表面配合以让底座的底部与PCB板之间形成间隙。应用本发明的技术方案,通过在底座的底部设置有凸台结构,在将电子元件安装到PCB板的过程中,让凸台结构与PCB板的表面配合,从而在底座的底部与PCB板之间形成间隙。在波峰焊接过程中,该间隙会有利于焊点排气,提高焊接质量。

    波峰焊参数测试装置及波峰焊参数测试方法

    公开(公告)号:CN113588007A

    公开(公告)日:2021-11-02

    申请号:CN202111005110.3

    申请日:2021-08-30

    Abstract: 本发明公开了一种波峰焊参数测试装置及波峰焊参数测试方法,其中,该装置包括:测试底板;PCB板,位于测试底板的底部;温度传感器,位于测试底板的底部;炉温测试仪,位于测试底板的上部,与温度传感器连接,根据第一温度传感器检测的温度确定波峰焊炉温和浸锡时间;根据第二和第四温度传感器的触波时间,或,第三和第五温度传感器的触波时间,确定波峰焊链速;根据第二至第五温度传感器的触波总时间确定锡波平整度。本发明解决了现有技术中波峰焊的关键参数测试复杂的问题,提升波峰焊参数测试的便捷性和准确性。

    适用于焊接的电子元件及PCB板

    公开(公告)号:CN215941769U

    公开(公告)日:2022-03-04

    申请号:CN202122066155.3

    申请日:2021-08-30

    Abstract: 本实用新型提供了一种适用于焊接的电子元件及PCB板。该电子元件包括底座和元件本体,底座上开设有引脚插装孔,底座的底部设置有凸台结构,元件本体安装在底座的顶部,元件本体的引脚穿过引脚插装孔,凸台结构用于与PCB板的表面配合以让底座的底部与PCB板之间形成间隙。应用本实用新型的技术方案,通过在底座的底部设置有凸台结构,在将电子元件安装到PCB板的过程中,让凸台结构与PCB板的表面配合,从而在底座的底部与PCB板之间形成间隙。在波峰焊接过程中,该间隙会有利于焊点排气,提高焊接质量。

    电感器及电器盒
    4.
    实用新型

    公开(公告)号:CN215680355U

    公开(公告)日:2022-01-28

    申请号:CN202122067236.5

    申请日:2021-08-30

    Abstract: 本实用新型公开了一种电感器及电器盒,所述电感器包括脚基,所述脚基上设置有贯穿的安装孔;针脚,所述针脚具有连接段和主体段,所述连接段与主体段相连并形成夹角,所述主体段穿设在所述安装孔内,所述主体段用于与电路板连接,所述连接段与所述脚基限位配合;连接部,所述针脚的所述连接段通过连接部固定连接在所述脚基上。本实用新型的电感器通过在针脚的主体段上增加连接段,并使连接段与主体段之间形成夹角,在安装时,连接段与脚基形成限位配合,再通过连接部将连接段与脚基连接固定,从而提高连接强度,防止因跌落而导致针脚与脚基分开,提高可靠性。

    波峰焊参数测试装置
    5.
    实用新型

    公开(公告)号:CN215952641U

    公开(公告)日:2022-03-04

    申请号:CN202122063270.5

    申请日:2021-08-30

    Abstract: 本实用新型公开了一种波峰焊参数测试装置,其中,该装置包括:测试底板;PCB板,位于测试底板的底部;温度传感器,位于测试底板的底部;炉温测试仪,位于测试底板的上部,与温度传感器连接,根据第一温度传感器检测的温度确定波峰焊炉温和浸锡时间;根据第二和第四温度传感器的触波时间,或,第三和第五温度传感器的触波时间,确定波峰焊链速;根据第二至第五温度传感器的触波总时间确定锡波平整度。本实用新型解决了现有技术中波峰焊的关键参数测试复杂的问题,提升波峰焊参数测试的便捷性和准确性。

    电路板高热容通孔器件焊接方法

    公开(公告)号:CN115315094B

    公开(公告)日:2024-11-22

    申请号:CN202210860326.6

    申请日:2022-07-21

    Abstract: 本申请涉及一种电路板高热容通孔器件焊接方法,具体步骤为:焊盘设计;构建PCBA模型;将PCBA电路板的3D模型导入ANSYS平台;在ANSYS平台,设定仿真参数和规则;在ANSYS平台,对3D模型进行仿真分析,判断预热阶段温度是否符合工艺要求;依照所构建的PCBA电路板的3D模型进行电路板制样;对电路板制样进行温度测试;进行局部焊点分析;本方法通过对高热容通孔器件焊接过程剖析,运用仿真技术,从热分析、局部焊接效果分析实现焊点波峰焊接效果的高效评估,实现了高热容通孔器件波峰焊接,提高了工作效率,避免了大量的时间、金钱等资源的浪费。

    电路板高热容通孔器件焊接方法

    公开(公告)号:CN115315094A

    公开(公告)日:2022-11-08

    申请号:CN202210860326.6

    申请日:2022-07-21

    Abstract: 本申请涉及一种电路板高热容通孔器件焊接方法,具体步骤为:焊盘设计;构建PCBA模型;将PCBA电路板的3D模型导入ANSYS平台;在ANSYS平台,设定仿真参数和规则;在ANSYS平台,对3D模型进行仿真分析,判断预热阶段温度是否符合工艺要求;依照所构建的PCBA电路板的3D模型进行电路板制样;对电路板制样进行温度测试;进行局部焊点分析;本方法通过对高热容通孔器件焊接过程剖析,运用仿真技术,从热分析、局部焊接效果分析实现焊点波峰焊接效果的高效评估,实现了高热容通孔器件波峰焊接,提高了工作效率,避免了大量的时间、金钱等资源的浪费。

    螺杆压缩机滑阀曲面高度差检测装置及其检测方法

    公开(公告)号:CN115031676A

    公开(公告)日:2022-09-09

    申请号:CN202210862737.9

    申请日:2022-07-21

    Abstract: 本发明公开了螺杆压缩机滑阀曲面高度差检测装置及其检测方法,包括高度差检测装置,所述高度差检测装置包括主体、基座、高度差检测机构和磁性固定机构,所述基座与主体滑动连接,所述高度差检测机构设有支撑杆,所述支撑杆与基座活动连接,所述主体的左侧设有弧形缺失部,所述支撑杆穿设于弧形缺失部,所述主体的右侧设有安装缺口,所述磁性固定机构安装于安装缺口内。本发明通过主体设有弧形凹槽,且基座设有与弧形凹槽相匹配的弧形凸起,基座通过弧形凸起和弧形凹槽与主体滑动连接,主体设置弧形缺失部,可实现高度差检测机构随基座在主体上不同位置滑移,从而覆盖滑阀的整个弧面周长,实现滑阀的整个弧面周长的任意位置检测。

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