公开(公告)号：CN118041373A

公开(公告)日：2024-05-14

申请号：CN202410050785.7

申请日：2024-01-12

Applicant: 长安大学

Inventor： 王静 ,  徐忠环 ,  刘帅帅 ,  刘哲 ,  段一祥

IPC: H03M13/13 ,  H03M13/00 ,  G06F11/07

Abstract: 本发明属于计算机领域，公开了一种低修复带宽的局部修复码构造方法及故障节点修复方法：步骤1，构造可分解(k＝r2‑1，{r，r‑1}，1；2)‑packing，其中r＞2；步骤2，构造(k＝r2‑1，r，2)‑packing；步骤3，构造(r2‑1)×2r阶矩阵M；步骤4，构造(r2‑1)×2r(δ‑1)阶矩阵N，δ≥3；步骤5，根据步骤4得到的矩阵N，构造低修复带宽的局部修复码，具体包括基于packing的局部修复码和基于piggybacking的局部修复码。本发明构造的基于packing的局部修复码，该码的最小距离达到最优；基于piggybacking的局部修复码复杂度、修复度以及修复带宽开销较低。与现有的LRCs相比，局部组的最小距离δ≥10，局部度r≥12时，基于piggybacking的局部修复码故障节点的平均修复带宽大约减少了40％以上。