公开(公告)号：CN118598584A

公开(公告)日：2024-09-06

申请号：CN202410486272.0

申请日：2024-04-22

Applicant: 长安大学

Inventor： 白敏 ,  金俊霖 ,  赵鹏 ,  王姗姗 ,  任嘉威 ,  王振军

IPC: C04B28/00 ,  C04B14/36 ,  C04B14/38 ,  C04B111/94

Abstract: 本发明公开了一种掺入碳材料的水泥基材料配比及导电性能提升方法，涉及水泥基复合材料导电应用领域；其由以下质量比成分构成：碳量子点：0.1％‑0.8％碳纤维：0.1％‑0.9％片层石墨烯：0.1％‑0.24％水泥基材：98.06％‑99.7％。本发明将碳量子点、碳纤维和片层石墨烯三种碳材料掺入水泥净浆中，探究水泥复合材料的导电性能。测定不同压力、温度和湿度条件下水泥复合材料的导电特性，并进行电热效应的实验研究，分析碳材料对水泥净浆的电导行为和电热性能。研究发现，掺入碳材料显著增加了水泥净浆的导电能力，并提高了其在电热应用中的效能。