多层板的焊接方法、装置、设备和存储介质

    公开(公告)号:CN118699614A

    公开(公告)日:2024-09-27

    申请号:CN202411033035.5

    申请日:2024-07-30

    Abstract: 本申请提供了一种多层板的焊接方法、装置、设备和存储介质,涉及焊机技术领域。该方案包括:通过对多层板输入目标电流,以对多层板进行焊接处理,使得在多层板中形成目标点焊熔核;其中,目标点焊熔核用于连接第二板材和第三板材;确定第一板材中的第一区域;其中,第一区域用于指示目标点焊熔核在第一板材的投影区域;通过对第一板材中的第一区域施加激光光束,以对多层板进行激光焊接处理,使得在第一板材和第二板材之间形成目标激光焊道。该方案能够提高焊接部位的质量。

    金属树脂接合体的制备方法以及制备装置

    公开(公告)号:CN118438679A

    公开(公告)日:2024-08-06

    申请号:CN202410696818.5

    申请日:2024-05-31

    Abstract: 本申请提供了一种金属树脂接合体的制备方法以及制备装置,该方法应用于车辆领域,该方法包括:对金属部件进行弯折处理以形成凹槽结构,凹槽结构的内部由第一金属内表面、第二金属内表面和第三金属内表面构成,且第一金属内表面与第二金属内表面相对;在凹槽结构中放置树脂,树脂的第一树脂表面与第一金属内表面接触,且树脂的第二树脂表面与第二金属内表面接触;对金属部件和树脂进行加热处理和加压处理,以形成金属树脂接合体,金属树脂接合体和接合部位于第一树脂表面和第一金属内表面的接触面,以及第二树脂表面与第二金属内表面的接触面。该方法可以提高金属树脂接合体的制备效率。

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